中信建投：2025年AI芯片液冷市场渗透率将大幅提升

财经聚焦 2025-10-28 07:45:15 来源：界面新闻作者：网络

AI导读：

中信建投研报预测，2025年英伟达AI芯片液冷渗透率将大幅提升，随着单芯片功耗增加及ASIC机柜方案采用液冷，液冷市场规模将明显增长，国内市场渗透也将快速提升，建议重视液冷板块。

　　中信建投研报指出，2025年是英伟达AI芯片液冷技术渗透大幅提升的一年，同时随着单芯片功耗的提升，后续液冷市场规模将明显增长。液冷技术作为高效散热方案，在AI芯片领域的应用正逐步扩大。而随着ASIC机柜方案逐步采用液冷以及国内厂商超节点方案的推出，同时伴随液冷产业链成熟度的提升，液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透预计也将快速提升，进一步打开市场空间。建议投资者重视液冷板块投资机会。

（文章来源：界面新闻）

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