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中信证券研报指出,PCB正交背板作为解决AI算力集群中带宽瓶颈的方案,具备多方面优势,其设计远超常规产品,或提升PCB单位价值量,成为行业供需紧张驱动力,领先技术实力的PCB厂商有望优先受益。

  中信证券研报称,PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案,在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备显著优势。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品,这可能带来PCB单位价值量的显著提升,并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。中信证券认为,具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益,推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并关注随AI高ROE产值释放,PB估值还有提升空间的公司。

(文章来源:人民财讯)