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广州开发区黄埔区发布支持集成电路产业高质量发展政策措施,强调提升CPU、GPU等高端芯片设计能力,支持多元化芯片开发设计,并提供流片费用补贴,每家企业每年最高补贴500万元。

《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展政策措施》近日正式出炉。该政策着重强调提升高端芯片设计能力,力求在CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等关键领域实现突破。同时,政策大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片以及显示驱动芯片等多元化芯片的开发设计,旨在打造全面的芯片设计生态链。政策鼓励企业积极探索基于RISC-V、ARM等架构的高端芯片设计,特别是运用新器件、新材料、新工艺的创新设计。

为降低企业的研发成本,政策明确了对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发或首次完成全掩膜(Full mask)工程流片的设计企业,以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业,将按照不超过流片费用40%的比例给予分档补助(相关费用以不含税为准),每家企业每年最高可获500万元的补贴支持。

(文章来源:界面新闻)