6月12日，TrendForce集邦咨询发布最新报告。报告显示，2025年第一季度，受国际形势变化影响，终端电子产品备货提前启动，加之全球各地AI数据中心建设热潮，半导体芯片需求超过以往淡季水平，推动IC设计产业强劲表现。该季度，前十大无晶圆IC设计企业营收合计环比增长约6%，达到774亿美元，创历史新高，其中，豪威集团（韦尔股份）名列第九。

从全球前十大IC设计企业领域分布来看，在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）因Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月营收突破423亿美元，环比增长12%，同比增长达72%，稳居全球营收第一。尽管H20发展受限，预计第二季度将出现亏损，但单价较高的Blackwell将逐季取代Hopper平台，有助于减轻财务影响。

AMD（超威）位列第四，第一季度因数据中心业务略有下滑，加之游戏、嵌入式产品销售动能不足，营收近74.4亿美元，环比下降约3%，但同比2024年同期仍增长36%。为了与NVIDIA竞争，AMD预计下半年将扩大新一代平台MI350的量产，以接替MI300，并计划在2026年推出MI400，与NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片展开竞争。

在网络通信领域，Broadcom（博通）排名第三，第一季度半导体营收创历史新高，达到83.4亿美元，同比增长15%。随着AI Server生态系统规模扩大，Broadcom积极布局处理AI网络的高速互联解决方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，并获得更多科技巨头的AI ASIC订单，在AI芯片领域与NVIDIA展开较量。

Marvell（美满电子）排名第六，第一季度因AI Server相关产品需求强劲，营收近18.7亿美元，环比增长9%。该公司不仅为大型CSP提供定制化AI ASIC，其高速光学互连解决方案也是AI数据中心扩展的关键。

分析手机与移动设备领域，Qualcomm（高通）第一季度营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务受淡季影响下滑，且面临Apple（苹果）自研芯片占比提高的挑战，导致整体营收环比下降6%。为此，Qualcomm积极布局AI手机、AI PC等新兴领域，并扩大开发汽车、物联网业务。

联发科第一季度营收排名全球第五，得益于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，以及手机SoC平均销售单价提高，其营收增长至46.6亿美元。

瑞昱第一季度表现亮眼，位列第七，营收环比增长31%至10.6亿美元以上。增长动力主要来自PC客户为应对市场不确定性而增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网需求增加。

联咏第一季度受益于中国大陆的消费补贴政策，以及部分客户因关税提前备货，营收增长至8.2亿美元以上，环比增长6%，位列第八。

豪威集团（韦尔股份）稳居第九，第一季度受智能手机淡季影响，公司营收环比下降2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域取得显著进展，主要得益于本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，推动其车用CIS业务发展。

芯源系统位列第十，第一季度受益于AI数据中心带来的庞大电源控制器需求，其运算与存储部门业务大幅增长，整体营收接近6.4亿美元，创历史新高。

（文章来源：证券时报网）