6月12日，TrendForce集邦咨询发布最新调查。报告显示，2025年第一季度，受国际形势变化推动，终端电子产品备货提前启动，加之全球AI数据中心建设热潮，半导体芯片需求超越以往淡季水平，推动IC设计产业强劲表现。该季度，前十大无晶圆IC设计企业营收合计环比增长约6%，达到774亿美元，创历史新高，其中豪威集团（韦尔股份）位列第九。

从全球前十大IC设计企业领域分布来看，在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）得益于Blackwell新平台的逐步放量，2025年1至3月营收突破423亿美元，环比增长12%，同比增长达72%，稳居全球营收榜首。尽管H20发展受限导致第二季度预计亏损，但单价较高的Blackwell将逐季取代Hopper平台，有助于减轻财务影响。

AMD（超威）排名第四，第一季度因数据中心业务略有下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能不足，营收近74.4亿美元，环比下降约3%，但同比2024年同期仍增长36%。AMD计划下半年扩大量产新一代平台MI350，以接替MI300，并预计在2026年推出MI400，与NVIDIA的Blackwell及下一代Rubin AI芯片展开竞争。

在网络通信领域，Broadcom（博通）排名第三，第一季度半导体营收创历史新高，达到83.4亿美元，同比增长15%。随着AI Server生态系统规模扩大，Broadcom深度布局AI网络高速互联解决方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，并获得更多科技巨头的AI ASIC订单，与NVIDIA在AI芯片领域展开较量。

Marvell（美满电子）排名第六，第一季度因AI Server相关产品需求旺盛，营收近18.7亿美元，环比增长9%。该公司不仅为大型CSP提供定制AI ASIC，其高速光学互连解决方案也是AI数据中心扩展的关键。

分析手机与移动设备领域，Qualcomm（高通）第一季度营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务受淡季影响下滑，且面临Apple（苹果）自研芯片占比提高的挑战，导致整体营收环比下降6%。为此，Qualcomm积极拓展AI手机、AI PC等新兴领域，并加大汽车、物联网业务的开发力度。

联发科第一季度营收排名全球第五，受益于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，以及手机SoC平均销售单价提高，其营收增长至46.6亿美元。

瑞昱第一季度表现亮眼，位列第七，营收环比增长31%至10.6亿美元以上。增长动力主要来自PC客户为应对市场不确定性增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网络需求增长。

联咏第一季度受益于中国大陆消费补贴政策及部分客户因关税提前拉货，营收增长至8.2亿美元以上，环比增长6%，位列第八。

豪威集团（韦尔股份）稳居第九，第一季度受智能手机淡季影响，公司营收环比下降2%，为7.3亿美元。但公司在图像传感器和汽车电子领域取得显著进展，主要得益于本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，推动其车用CIS业务发展。

芯源系统位列第十，第一季度受益于AI数据中心带来的庞大电源控制器需求，其运算与存储部门业务大幅增长，整体营收接近6.4亿美元，创历史新高。

（文章来源：证券时报网）