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我国科研人员利用柔性电子技术，成功实现了微型LED晶圆高通量无损测试，填补了技术空白。该技术将为微型LED产业提供批量化、无损、低成本的检测解决方案，推动柔性电子技术的应用与发展。

　　微型LED，作为下一代高端显示技术的核心元件，其生产过程中的晶圆良率至关重要。搭载微型LED的晶圆必须达到100%的良率，否则修复成本高昂。然而，业界长期面临晶圆接触式无损检测的技术难题。近日，我国科研人员用“以柔克刚”的创新方式，成功填补了这一技术空白。

　　传统晶圆良率检测方法要么如同“铁笔刻玉”，会给晶圆带来不可逆的物理损伤；要么只能“观其大概”，漏检率和错检率较高。这一技术空白严重制约了大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的量产进程。

　　近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室的黄显教授团队取得了重大突破，他们打破了微型LED晶圆测试的瓶颈，实现了高通量无损测试。这一研究成果于13日在国际学术期刊《自然-电子学》上发表。

　　研究团队创新性地提出了一种基于柔性电子技术的检测方法，该方法利用三维结构柔性探针阵列，凭借其“以柔克刚”的特性，对测量对象表面形貌进行自适应形变，并以极低的“呼吸级压力”轻触晶圆表面。

　　“该技术的探针接触压力仅为传统刚性探针的万分之一，不仅避免了晶圆表面的磨损，还降低了探针本身的损耗。经过100万次接触测量后，探针依然保持良好状态。”黄显教授表示。

　　此外，团队还研发了与三维柔性探针相匹配的测量系统，通过探针和检测系统的协同工作，为微型LED产品的高效工艺控制和良品筛选提供了关键工具。

　　“我们实现了从零到一的突破，填补了微型LED电致发光检测的技术空白，也为其他复杂晶圆检测提供了革命性技术方案。随着探针阵列规模与检测通道的不断拓展，该技术未来有望在晶圆级集成检测、生物光子学等领域产生更广泛的影响。”黄显教授说。

　　据悉，目前该技术已在天开高教科创园启动产品化进程，预计将为国内微型LED产业提供批量化、无损、低成本的检测解决方案，进一步推动柔性电子技术的应用与发展。

（文章来源：新华社）