AI导读：

6月11日，麦高证券发表报告称AI眼镜引领多模态应用落地，端侧SoC芯片市场规模有望突破百亿。端侧AI算力部署趋势明确，推动硬件创新，AI眼镜通过多模态交互技术成为端侧AI理想落地场景，预计全球智能眼镜市场将高速增长。

6月11日，麦高证券发表研究报告指出，AI眼镜正引领多模态应用加速落地，预计端侧SoC芯片市场规模将突破百亿大关。端侧AI算力部署已成为明确趋势，推动多模态硬件产品创新，并引领需求端新应用的不断涌现。随着生成式AI大模型技术的迭代，模型参数规模缩小、推理成本降低，端侧AI模型的部署门槛也随之下降。

设备硬件性能需求的提升，促使SoC集成NPU实现低功耗加速AI推理，并随着AI模型的技术升级和需求多样化不断演进。需求端应用场景不断增加，从AI手机、AIPC扩展到AI眼镜、AI可穿戴设备、AI玩具等多模态交互需求的新赛道。据预测，AI手机全球渗透率到2028年预计达54%，手机SoC量价齐升；AIPC国内渗透率2029年预计达77%，其中ARM架构处理器加速渗透。

Ray-Ban Meta等品牌的AI眼镜产品正加速落地，今年将迎来新品爆发式增长。AI眼镜通过多模态交互技术，拓展了用户的使用场景，从屏幕交互升级为语音操控、手势控制等无感交互方式，成为端侧AI的理想落地场景。预计全球智能眼镜市场将在未来几年维持高速增长。AI可穿戴设备、AI玩具等多模态交互场景也在逐步落地，对SoC芯片端侧性能提出更高要求。

端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗特点。异构多核设计通过“通用核+专用核”提升性能，优化功效；多核架构IP核虽由海外巨头垄断，但国产厂商正加速自研与外购IP相结合；RISC-V架构崭露头角，加速国产化进程，灵活性和可拓展性高。多家国产厂商正在加速布局，增加自研IP核数量，推出通用大单品满足端侧场景需求，以创新驱动产品竞争力。

（文章来源：财中社）