新型可回收电路材料助力解决电子垃圾问题
AI导读:
全球电子垃圾问题日益严峻,2022年总量达6200万吨。美国研究人员开发出一种新型可回收电路材料,不仅可回收、可重新配置,还具备自我修复能力,为解决电子垃圾问题提供了新思路。
新华社北京6月8日电 电子产品常因回收复杂、回报低而被丢弃,造成大量电子垃圾。近期,美国研究人员开发出一种新型可回收电路材料,这种材料将极大促进电子产品的分解和重复利用。
联合国机构2024年发布的报告显示,2022年全球电子垃圾总量达到约6200万吨,其中回收率不足四分之一。更令人担忧的是,电子垃圾的增长速度远超回收量的增长。
美国弗吉尼亚理工大学的研究团队近期在《先进材料》杂志上发表论文,介绍了一种全新电路材料。这种材料不仅可回收、可重新配置,还具备自我修复能力,同时保持了传统电路材料的强度和耐用性,为解决电子垃圾问题提供了新思路。
该新材料以类玻璃高分子材料为基础,这是一种可重塑、可回收的动态聚合物。研究人员将其与液态金属微滴结合,实现导电功能,类似传统电路中的刚性金属。与其他可回收或柔性电子产品相比,这种新材料结合了高性能聚合物与导电液态金属,能够应对多种挑战。
研究人员指出,这种新材料制作的电路板坚固耐用,即使受损仍能正常工作。更重要的是,新材料可通过加热等方式简单回收,不影响电性能。使用后,电路板还可通过碱性水解处理,实现液态金属、发光二极管等关键组件的回收。
(文章来源:新华社)
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