“一带一路”科技交流大会即将启幕,深化国际合作
AI导读:
科技部副部长陈家昌表示,中国将与160多国深化科技合作。第二届“一带一路”科技交流大会即将在四川成都举行,将签署双边政府间科技合作文件,启动多个领域专项合作计划,发起新的国际大科学计划。成渝地区正联手打造内陆改革开放高地。
● 本报记者杨洁
科技部副部长陈家昌6月3日表示,目前,中国已与160多个国家和地区建立了科技合作关系。在推进“一带一路”国家科技合作上,将深化实施“一带一路”科技创新行动计划,推动数字时代互联互通,发起和组织国际大科学计划,加大对发展中国家科技援助,为全球科技进步贡献力量。
第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都举行。6月3日,陈家昌、重庆市副市长马震、四川省副省长李文清在国新办新闻发布会上介绍了大会情况。
本次大会由科技部等七单位共同主办,主题为“共建创新之路,同促合作发展”,围绕科技规划政策对接、科技人文交流等议题,设置了5大板块38场活动,将签署双边政府间科技合作文件,启动多个领域“一带一路”科技创新专项合作计划,发起新的国际大科学计划,建设国际技术转移中心。
陈家昌强调,国际科技合作是大趋势,中国已加入200多个国际组织和多边机制,未来将继续扩大国际交流与合作。
李文清表示,大会已邀请到超过100个国家和国际组织的嘉宾,四川省和重庆市将联合发起“一带一路”科技合作“双千”计划,深化与共建国家在联合攻关、技术转移等方面的合作。
重庆市副市长马震表示,成渝地区正联手打造内陆改革开放高地,将聚焦国家战略,深入实施“一带一路”科技创新行动计划,为共建“一带一路”高质量发展助力。
(文章来源:中国证券报)
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