AI导读：

四川省副省长李文清表示，第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都举办，涵盖人工智能、医药健康等领域，发布40个“双向揭榜挂帅”项目榜单，诚邀全球科研机构和企业揭榜。

　　四川省副省长李文清3日在国新办新闻发布会上透露，第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都隆重举办。大会期间，将推出一项重要活动——“双向揭榜挂帅”榜单发布，涵盖人工智能、医药健康、低空经济、高端能源装备等前沿领域，预计发布40个“双向揭榜挂帅”项目榜单，诚邀全球科研机构和企业积极揭榜。

　　李文清表示，四川省、成都市以及四川天府新区和成都高新区将三级联动，携手打造“双向揭榜挂帅”专项资金池，并构建一套包括“政府资助+基金投资+银行融资”在内的全生命周期资金服务体系。根据“总额核定、分期拨付”的原则，揭榜项目将获得最高可达项目合同总金额40%的资金支持。同时，四川省还将探索财政资金“先投后股”的新模式，一旦项目达到转股条件，前期投入的财政资金将自动转化为10%的股权。

（文章来源：上海证券报·中国证券网；关键词：一带一路、四川成都、双向揭榜挂帅、科技交流大会）