虽然全球半导体行业已经出现复苏趋势，但是位于产业链上游的半导体硅片复苏进度却明显滞后于整体市场，多家A股半导体硅片上市公司在2025年一季度的盈利情况出现下滑。据公司高管介绍，今年一季度6英寸、8英寸硅片价格已经逐步企稳回升，产能持续释放；随着半导体市场持续回暖，叠加下游客户库存水平逐步正常化，预计半导体硅片出货量及价格将持续回暖。

另一方面，半导体硅片上市公司正在加速资本运作，内部整合与外延拓展成为本轮发展的重点。

上游复苏缓慢

根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，自2022年四季度以来，半导体硅片行业进入了周期性库存调整阶段。2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸，同比下降2.67%；销售额下降至115亿美元，同比下降6.5%。

今年一季度，随着半导体整体市场持续回暖，半导体硅片市场也维持温和复苏态势，全球硅片出货面积同比增长4.6%。然而，不同尺寸硅片的市场表现出现分化：全球300mm半导体硅片出货面积同比增长5.7%，但200mm半导体硅片复苏依然缓慢，出货面积同比下降2.9%。

沪硅产业作为国产半导体大硅片龙头，去年业绩出现下滑，营业收入约为33.88亿元，归属净利润转亏约9.71亿元；今年一季度，其归属净利润继续亏损约2亿元。沪硅产业常务副总裁李炜表示，2024年全年和2025年第一季度，沪硅产业的主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势，但价格恢复仍需市场进一步恢复。

目前，沪硅产业300mm硅片已基本覆盖下游国内客户所需的各类型产品，包括逻辑、存储、汽车电子、新能源、功率等应用领域；而200mm硅片则主要应用于消费类电子产品。

公司董事、总裁邱慈云表示，随着半导体市场持续回暖和下游客户库存水平逐步正常化，半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待。

立昂微业务覆盖半导体硅片、功率器件芯片与射频芯片，去年公司营收达到30.92亿元，同比增长近15%，但归属上市公司股东净利润亏损2.66亿元。其中，产能扩张带来的成本压力和产品降价导致的毛利率大幅下降是业绩下降的主要原因。

立昂微高管介绍，公司目前6、8英寸硅片产品订单饱满，2025年第一季度6、8英寸硅片产品价格已经企稳回升。

加码12英寸产能

综合上市公司披露与高管介绍，12英寸半导体硅片已成为产能扩展以及爬坡的主要方向。

立昂微董事长王敏文介绍，公司嘉兴、衢州12英寸硅片工厂目前正处于产能爬坡阶段，尚未达到盈亏平衡，这是导致硅片毛利率较低的主要原因。其中，公司嘉兴市增加12英寸外延片的投资，旨在响应高性能集成电路客户对于硅片生长外延的需求。

今年2月，立昂微公告拟投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元。

沪硅产业高管表示，截至2024年底，上海工厂的12英寸硅片产能已达60万片/月，实现了既定目标。同时，太原的产能建设也在持续推进中，去年底已有5万片/月的产能建成并开始出货。

有研硅产品覆盖6-8英寸半导体硅抛光片，并加大12英寸硅片布局。2024年12月，有研硅公告称，将与中国有研分别以现金方式向山东有研艾斯增资3.8亿元，为12英寸硅片进一步产业升级打下基础。

频繁资本运作

半导体硅片上市公司正在频繁开展资本运作。

沪硅产业筹划发行股份与现金收购控股子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，旨在增强300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，合计支付70.4亿元。

相比沪硅产业的内部整合，有研硅则向外拓展开展收并购。今年3月，公司公告称拟现金收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，以拓展超纯水系统业务。

此外，有研硅还在3月披露拟以11.91亿日元的对价购买控股股东株式会社RS Technologies持有的DG Technologies 70%的股份，以加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代。

（文章来源：证券时报网）