台积电慕尼黑芯片设计中心将于2025年启用
AI导读：
台积电计划于2025年第三季度在德国慕尼黑开设芯片设计中心，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域，旨在加强其在全球芯片设计领域的竞争力，拓展欧洲市场。
据报道，台积电计划于德国慕尼黑开设芯片设计中心，旨在服务欧洲客户。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，该中心将于2025年第三季度正式启用，重点支持汽车、工业、人工智能及物联网领域的高密度、高性能且高能效芯片设计。此举有望加强台积电在全球芯片设计领域的竞争力，进一步拓展欧洲市场。
（文章来源：界面新闻，关键词：台积电、芯片设计中心、慕尼黑、欧洲市场）
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