AI导读：

纳微半导体宣布与英伟达合作开发下一代800伏高压直流架构，股价大涨。碳化硅产业正经历产能扩张与价格竞争，光大证券研报指出，HVDC产业趋势得到验证，未来在AI数据中心的优势将凸显。


当地时间5月21日，纳微半导体宣布与英伟达合作开发下一代800伏高压直流（HVDC）架构，为GPU提供支持的“Kyber”机架级系统供电。消息发布后，纳微半导体美股盘后涨超180%。

在数据中心电源领域，英伟达与维谛技术展开合作，计划于2026年下半年推出800 VDC电源产品系列，以支撑其整机柜计算平台。而纳微半导体则专注于高性能的氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件开发，广泛应用于电动汽车、数据中心等多个领域。这些技术将大幅提升“Kyber”机架级系统的能效比和系统可靠性。

氮化镓作为第三代宽禁带半导体材料，具有高电子迁移率和耐高温特性，能极大提升电源转换效率和系统稳定性；碳化硅则以其优异的耐压和导热性能，为高压直流架构提供坚实的技术支撑。

碳化硅产业正经历产能扩张与价格竞争，一方面，碳化硅晶圆龙头Wolfspeed因债务危机或面临破产；另一方面，中国厂商快速崛起，如天岳先进、天科合达等已与海外大厂达成合作。光大证券研报指出，维谛技术计划发布的800VDC电源产品系列进一步验证了HVDC产业趋势，未来在AI数据中心的优势将凸显。

AI电力需求呼唤革命性解决方案，HVDC产业趋势得到验证。随着AI模型规模扩大和算力需求激增，高性能GPU的电源管理成为关键。传统的数据中心架构面临物理极限，而HVDC技术通过减少铜材使用、降低电流和热损耗，实现更高效、集中化的电力输送。

光大证券认为，随着AI发展和算力需求增加，AI数据中心供配电系统需提升效率和节地等指标，将推动数据中心供电方案由UPS向HVDC发展，未来HVDC渗透率有望持续提升。国内相关公司包括中恒电气、禾望电气、盛弘股份等。

（文章来源：财联社）