AI导读：

5月19日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展分享AI未来蓝图，强调英伟达芯片将在AI基建中发挥重要作用。他推出了一系列AI软硬件更新，包括GB300系统、DGX Spark AI工作站等，并计划将NVLink Fusion技术开放给合作伙伴。此外，英伟达正与汽车行业推进机器人系统，计划今年实现端到端自动驾驶。

　　黄仁勋最新演讲！英伟达AI未来展望！

　　5月19日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展发布了一系列软硬件更新，并分享了他在全球AI（人工智能）领域的宏伟蓝图。黄仁勋强调，未来AI将成为像互联网和电力一样不可或缺的基础设施。

　　他在演讲中表示，英伟达芯片将在AI基建中发挥重要作用。他预测，十年后人们将意识到AI无处不在，每个地区、每个行业、每个工厂、每个公司都需要AI。他提到，芯片产业价值已达3000亿美元，而数据中心市场受AI推动，将转变为近万亿美元的市场。

　　黄仁勋对Deepseek-R1表示高度赞赏，认为其计算能力较领先竞争对手提高了四倍，对AI和推理的理解有巨大影响，对行业和世界作出了巨大贡献。此外，英伟达已与谷歌旗下DeepMind和Disney Research合作开发全球最先进的物理引擎Newton，计划于7月开源。

　　在新品发布环节，黄仁勋推出了英伟达最新的AI硬件和软件套件，包括GB300系统、桌面级DGX Spark AI工作站，以及开放的NVLink Fusion互连技术。此外，搭载RTX 5060 GPU的全新MSI笔记本电脑最快将于5月上市，GB超级芯片已全面投入生产，并于2月开始交付。

　　黄仁勋还表示，英伟达将NVLink Fusion技术开放给Marvell Technology、MediaTek、Qualcomm 和 Fujitsu等合作伙伴，为数据中心运营商提供更大的灵活性。此外，英伟达正在利用Isaac Groot平台，与汽车行业并行推进机器人系统，计划今年与奔驰合作实现端到端自动驾驶。

　　英伟达正积极布局AI基建，推动芯片产业发展，引领未来科技潮流。（文章来源：证券时报网）