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5月16日，广州举办高峰论坛聚焦中国碳化硅半导体产业。2024年全球半导体市场强劲增长，碳化硅半导体在新能源汽车领域取得突破性进展。南沙集成电路产业园已形成完整生态，助力国产替代进程。

5月16日，广州举办了“2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展”高峰论坛，吸引了全国150余位专家学者与企业代表，聚焦中国碳化硅半导体产业。此次会议堪称中国碳化硅半导体产业南方群英会。

新能源汽车推动碳化硅半导体市场飙升

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华透露，2024年全球半导体市场显著增长，销售额同比增长19%，总额达6280亿美元。特别是碳化硅（SiC）半导体材料，在新能源汽车领域取得突破性进展，实现从测试验证到实际应用。

数据显示，2024年中国集成电路出口额同比增长17.4%，其中第三代半导体功率电子市场规模达176亿元，增长14.8%。新能源汽车是最大的应用市场，占比68%。此外，几乎所有车企在新车型中都纳入了碳化硅电机控制器项目。

在碳化硅衬底领域，国内企业已跻身全球领先行列。随着新能源汽车产业的爆发，碳化硅作为核心材料，正成为提升电驱系统效率、降低成本的关键。

广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟指出，碳化硅主要应用于新能源汽车，并已成为主流趋势。他预测，国产碳化硅芯片在新能源汽车领域的应用将迎来全面爆发。

南沙打造第三代半导体全产业链

广州南沙区的南沙集成电路产业园，凭借第三代半导体上下游企业的聚集，形成了从衬底材料到封装测试的完整生态。芯聚能等公司在此发挥集群优势，加速了国产替代进程。

芯聚能已率先实现碳化硅车规级主驱模块的量产，并装车超过45万辆，市场占有率全球第四，国内第三方供应量第一。其合作伙伴芯粤能，专注于解决国产碳化硅芯片供应问题，自主研发的芯片已通过18个月的验证期，今年将从小批量供应转向大批量。

广东正积极构建半导体集成电路产业生态，南沙集成电路产业园已发展成全国最具规模、最完整的第三代半导体产业链。

（文章来源：深圳商报）