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索尼集团正考虑分拆半导体业务，旨在精简业务并释放资产价值。半导体业务占据全球市场份额53%，但营业利润率下滑。分拆计划或于今年内推进，但存在不确定性。此举有望提升商业决策灵活性并筹集资金。


据媒体报道，索尼集团正酝酿分拆半导体业务，此举旨在精简业务、释放资产价值。半导体业务（索尼半导体解决方案集团）是索尼的重要板块，主要向苹果、小米等手机厂商及相机厂商供应先进图像传感器，占据全球市场份额（金额）53%，目标今年提升至60%。索尼财报

然而，索尼成像与传感器解决方案部门的营业利润率已从约25%下滑至略高于10%，与游戏和音乐部门的增速差距日益扩大。去年四季度，游戏业务实现1181亿日元营业利润，同比增速37.1%；音乐业务营业利润增速也高达27.9%，而图像与传感器业务营收和利润却同比下降。

知情人士透露，索尼半导体解决方案公司分拆上市或于今年内迅速推进，索尼考虑将大部分芯片业务股权分配给股东，分拆后可能仅保留少数股权。但鉴于美国总统特朗普引发的市场波动，该计划仍存在不确定性。

索尼半导体部门发言人对于分拆报道未予置评，表示公司将按日程于5月14日发布截至今年3月底的2024财年年报。此前，美国激进投资者丹·勒布曾建议索尼分拆非核心业务，释放股东价值，但公司一直未采纳。勒布旗下的Third Point基金最终在2020年清仓索尼美国存托凭证。

分拆索尼芯片业务有助于提升商业决策灵活性，并筹集资金。该部门近期疲软与全球智能手机需求不振密切相关，而美国关税举措也增加了行业前景的不确定性。

（文章来源：财联社）