AI技术迭代加速半导体需求升级
AI导读:
中信建投研报指出,ChatGPT面世后大模型快速迭代,GPT-4o开启多模态新时代。端侧AI应用商业化提速,算力需求快速增长,高端芯片国产化亟需推进。
证券时报网讯,中信建投最新研报深度剖析,自2022年11月ChatGPT横空出世,大模型领域迎来了前所未有的快速迭代期,各大厂商百花齐放,竞相争鸣。步入2024年上半年,OpenAI推出的GPT-4o更是具有里程碑意义,它不仅强化了单一文本处理能力,更实现了向多模态理解和生成新时代的跨越。与此同时,端侧AI应用的商业化步伐显著加快,AI手机、AIPC等创新产品相继面世,并逐步渗透到可穿戴设备、智能汽车、XR等前沿领域,其中,智能手机、新型耳机、智能眼镜、智能车等端侧AI产品尤为值得关注。
AI技术的迅猛迭代,无疑推动了算力需求的急剧增长,进而促使先进制程与先进封装技术需求持续高涨,相关厂商纷纷扩大产能以应对市场变化。在国内市场,尽管传统半导体领域国产化率相对较高,但在高端芯片领域,自给率仍受限,亟需推进国产化进程。因此,国产高端芯片的生产制造、核心设备材料以及EDA软件等关键环节,成为当前亟需关注的重点。
(文章来源:证券时报网)
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