英飞凌布局AI与机器人领域,推动半导体市场复苏
AI导读:
英飞凌在2025创新大会上强调AI赋能和人形机器人布局,预计AI业务营收将大幅增长。同时,英飞凌积极寻求市场突围之路,推出重要技术突破,满足多样化应用需求。在人形机器人领域,英飞凌成为全栈式解决方案提供商,推动行业智能化、高效化发展。
AI已经成为半导体企业的关键词,引领行业变革。
近日,英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会上深入探讨了功率半导体,并着重强调了AI赋能和人形机器人等新兴领域的布局。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟预计,到2025财年,英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元,并有望在未来两年内超过10亿欧元,展现出强劲的增长潜力。
英飞凌认为,AI与人形机器人将成为推动行业复苏的重要机遇。凭借在功率半导体、传感器和微控制器产品上的深厚积累以及系统级解决方案的提供,英飞凌旨在这些高增长领域中占据更大的市场份额。
同时,英飞凌重申了其深耕中国市场的“在中国,为中国”本土化战略,通过技术创新与本土需求的紧密结合,塑造新的发展引擎。在生产方面,英飞凌将扩大MCU和MOSFET等通用半导体的本地化生产制造,并充分利用无锡自有工厂。此外,英飞凌还计划在中国实现其他高压、传感、存储等半导体器件的本地化生产,并与国内的生产制造合作伙伴紧密协作,以满足客户对供应安全的需求。
潘大伟表示:“通过本土化运营和创新,我们不仅能够更好地服务中国客户,也能为全球市场提供更多高质量的解决方案。”
市场复苏迹象显现
过去一年,全球半导体市场经历持续低迷,库存压力与需求疲软导致头部厂商普遍承压。英飞凌2024财年报告显示,公司全年营收为149.55亿欧元,同比下降8%;而在2025财年第一财季,英飞凌收入继续环比下降13%。然而,面对行业挑战,英飞凌积极寻求突围之路。
功率半导体作为英飞凌的核心业务领域,在2024年取得了两项重要技术突破:20μm超薄硅功率晶圆和300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆。这些技术突破将有助于提高能源转换效率,满足多样化应用需求。
在MCU方面,英飞凌凭借一系列产品组合,在汽车MCU市场保持领先地位,并积极布局AI边缘计算、感知与实时控制技术在工业、消费及物联网等领域的应用。根据Omdia的数据,2024年英飞凌MCU市场的总销售额达到224亿美元,首次跃居全球MCU市场首位。
谈及半导体市场走势,潘大伟表示:“行业有周期,目前大家普遍认为最具挑战性的时期可能已经过去。受益于汽车、手机及家电等市场的发展势头,我们预期下半年行情将有所复苏。”
英飞凌布局AI与机器人领域
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck曾指出:“人工智能应用的日益普及,推动着英飞凌人工智能数据中心电源解决方案的需求增长。”随着AI成为全球用电最多的领域之一,能耗管理成为AI时代的突出痛点。英飞凌推出的面向AI生态的半导体产品,通过不同方案提高能源转换效率,解决高功率设备持续运行时的过热问题。
此外,英飞凌新近推出的PSOC Edge系列MCU,在边缘端为AI应用提供支持,推动AI向更广泛的场景延伸。在人形机器人领域,英飞凌希望成为行业内重要的全栈式解决方案提供商,赋能机器人的智能化、高效化和轻量化。目前,英飞凌已与多家机器人厂商开展深度合作,探索关键问题的解决方案。
然而,AI和人形机器人产业自身的复杂性也带来了挑战。集邦咨询分析师指出,企业面临的主要挑战包括技术压力、整机制造成本高、商业应用场景受限以及缺乏相应法律法规等问题。
(文章来源:21世纪经济报道)
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