AI导读：

据媒体报道，软银集团正寻求获得高达165亿美元贷款，以资助公司在美国的人工智能（AI）领域的大规模投资。若属实，这将成为软银史上最大规模的美元贷款。资金将用于推进5000亿美元AI基础设施，并在机器人和半导体领域展开高额投资。

财联社4月1日讯 据媒体报道，知情人士透露，日本软银集团正寻求获得高达165亿美元（约合1200亿元人民币）的贷款，用于资助公司在美国的人工智能（AI）领域的大规模投资。这一举措若成行，将成为软银有史以来最大规模的美元贷款。

据悉，该过桥贷款的期限约为12个月，但目前与银行的谈判仍处于初级阶段，未来几周相关细节可能会有所调整。软银此次融资的主要目的是为了推进其在美国的5000亿美元AI基础设施建设，并在机器人和半导体领域开展高额投资。

两个月前，美国总统特朗普在就职典礼次日即宣布，软银、OpenAI和甲骨文将联手打造“星际之门”项目，计划在美国建设数据中心，以加速AI发展。特朗普当时表示，该项目的初始投资为1000亿美元，并预计在未来四年内扩展至5000亿美元。值得注意的是，软银不仅是该项目的核心出资方，还为OpenAI提供了大部分资金。

OpenAI在最近一轮融资中筹集了400亿美元，其中软银贡献了75%的资金，用于扩展计算基础设施。此外，有消息称软银创始人兼CEO孙正义即将访问美国，可能与特朗普政府宣布新的大型项目——软银考虑在美国各地建立配备AI工厂的工业园区。

据日媒报道，这些工厂将采用能够自主行走的人形机器人。消息人士透露，软银正考虑从英伟达采购GPU，并可能引进德国机器人企业Agile Robots的技术。孙正义一贯通过巨额贷款推动大规模投资，巩固软银的商业传奇。2023年，软银旗下的英国芯片设计公司Arm Holdings在美国上市，成功搭上了AI的成长快车。

（文章来源：财联社）