21世纪经济报道记者骆轶琪广州报道

虽然外界对机器人大规模商用的时机尚存争议，但机器人公司正积极开拓应用场景，并与半导体行业建立密切联系。

近日，具身智能机器人初创公司智平方与吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微”）签署战略合作协议。双方将依托智平方自研的端到端具身大模型Alpha Brain和通用智能机器人Alpha Bot（爱宝），打造针对半导体工厂的通用具身智能机器人解决方案。这是全球首次在先进半导体工厂部署通用具身智能机器人。

随着AI推理技术的快速发展，智能机器人对芯片的需求也在大幅增长。机器人行业与半导体行业正走向深度融合、相互赋能。

晶能微CEO潘运滨在接受21世纪经济报道记者专访时表示，机器人是功率半导体行业的下一个大类应用场景。虽然目前通用机器人尚未实现大规模商用，但与机器人公司共同成长至关重要。

半导体厂面临“最后5%”自动化难题。潘运滨指出，目前芯片制造行业自动化率已达94%，但推进剩余5%~6%的环节自动化将耗费巨大成本。对于传统自动化无法解决的问题，引入机器人将是解决之道。

他提到，本轮AI技术浪潮的核心是变化，机器人可以跟随熟练工进行技术学习，当能力超过人类工程师时，将迎来技术红利期。届时，人类将专注于担任机器人的老师或监督员。

根据晶能微与智平方的协议，合作项目将分阶段推进产线智能化升级。第一阶段，晶能微杭州基地“晶益半导”将率先引入智平方的通用具身智能机器人系统“爱宝”。

依托智平方自主研发的端到端具身大模型AI2R Brain，通过持续学习半导体生产场景的多维数据，逐步实现晶圆装载、耗材智能更换、精密零件分拣等高精度工艺环节的自动化操作。分阶段推进产线智能化升级，最终构建全流程自主运行的无人化智能工厂体系。后续晶能微将在杭州、台州、嘉兴三大生产基地全面铺开。

行业普遍认为，通用机器人进入工厂大约需要3~5年才能发展相对成熟。但对于半导体厂来说，已经可以开始投入使用并带来商业效益，解决人员污染和良率损失等问题。

随着智能机器人转向电驱路线，这也为半导体行业带来了新的增长机会。晶能微希望实现“造芯者亦用芯”的目标。

晶能微成立于2022年，由吉利科技集团等合计持股超过60%。公司已经历四轮融资，股东方包括华登国际、高榕资本等。

潘运滨表示，晶能微主要聚焦功率半导体市场，产品主要用于新能源汽车和光伏储能行业。随着机器人负载能力、灵活度提升，对芯片的要求日益严苛。公司目前主业与机器人市场所用功率芯片的复用程度高达80%。

机器人所需的电机、电池、电控、图像传感器等相关芯片，在汽车场景都能找到对应产品。以机器狗为例，每个关节需6颗功率芯片，整机用量高达72颗。这对于功率半导体行业意味着新增市场空间。

潘运滨指出，机器人中采用的功率器件一般为24V电源系统，未来可能演进到48V或96V，最适合的器件是中低压硅基MOSFET和氮化镓中低压器件。因此，晶能微一方面布局覆盖机器人所需的100-150V器件产品，另一方面面向车载充电OBC的650V推进研发。

随着碳化硅芯片快速迭代发展、成本降低，也在打开更多功率芯片市场应用空间。潘运滨预计，今年下半年可能会面临一轮6英寸碳化硅晶圆价格战，明年可能会出现8英寸碳化硅晶圆价格战。但晶能微电子坚持“技术（性能）领先+成本控制”策略以应对。

中国碳化硅厂商面对全球竞争具备成本和效率优势。潘运滨预计，2027年碳化硅行业将出现一轮整合，最终存活的企业需在性能和成本上兼具优势。

（文章来源：21世纪经济报道）