AI导读：

2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在京举行，论坛以“科技有爱，共创美好世界”为主题，邀请了多位国内外知名学者和行业领袖共同探讨前沿技术创新如何助力残疾人享有更加幸福的生活，并发布了《关于推进科技助残的指导意见》及15项科技助残创新案例。

　　3月29日，由中国残联主办、北京市残联承办的2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在北京举行。中国残联主席程凯出席论坛，中国残联党组书记、理事长周长奎，北京市副市长马骏，科技部五司司长郑健出席论坛开幕式并致辞。这一活动标志着科技助残领域受到国家层面的高度关注。

　　本次论坛以“科技有爱，共创美好世界”为主题，是中关村论坛今年首次设立残疾人领域的平行论坛。论坛邀请了多位国内外知名学者和行业领袖，包括中国工程院院士吉训明、清华大学生物医学工程学院教授洪波、科大讯飞董事长刘庆峰等，共同探讨人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等前沿技术创新如何助力残疾人享有更加幸福的生活。这些创新技术为残疾人跨越障碍、摆脱困境带来了新希望。

　　周长奎在致辞中强调，新一轮科技创新和产业变革，特别是人工智能和生命科学的发展，为残疾人带来了更多机会和可能。中国残联积极推动科技助残纳入国家发展规划，并联合政府相关部门出台指导意见，广泛汇聚助残科技创新力量，搭建协作平台，促进创新要素有效聚合。

　　周长奎呼吁，让残疾人共享科技进步的成果应成为全球共识，并提出四项建议：一是强化政策支持，优先发展助残科技；二是推进协同创新，搭建“政产学研用”合作平台；三是把握需求导向，充分听取残疾人的意见和建议；四是深化开放合作，加强与各国在助残科技领域的交流合作。

　　论坛现场还发布了《关于推进科技助残的指导意见》，并介绍了科技助残重点联系地区，同时发布了15项科技助残创新案例，展示了科技助残的最新成果。

　　来自部分国家驻华使节、联合国驻华机构和国际组织代表、相关部委、高校、研究机构以及全国残联系统的400余名代表参加了此次论坛。

（文章来源：华夏时报）