在现代电子产业体系中，PCB（印制电路板）作为电子产品的核心组件，地位不可或缺。随着电子产品智能化、轻薄化、多功能化及高性能化的发展，PCB产业迎来了新的机遇与挑战。根据中研普华产业研究院发布的《2024—2029年PCB产业现状及未来发展趋势分析报告》，近年来，PCB产业在全球和中国市场均强劲增长。高端技术如高密度互连（HDI）、柔性电路板及刚柔结合板已成为主流，满足智能设备、可穿戴设备、5G终端等多领域需求，预计2025年将迎来更广阔的发展空间。

在此背景下，多家A股上市公司积极布局PCB产业链。3月26日，沪士电子股份有限公司（沪电股份）发布公告，计划秉持控制风险、优势互补、提高效益的原则，寻找与PCB产业链相关优势企业建立战略联盟或实施并购的机会，投资额度不超过1亿美元。此举引发市场广泛关注，将PCB行业推向焦点。中国金融智库特邀研究员余丰慧表示，全球PCB行业竞争激烈，头部企业凭技术、规模和全球布局占主导。沪电股份的投资计划有望提升自身竞争力。

除沪电股份外，江西江南新材料科技股份有限公司也在PCB产业链有重要动作。近期，公司成功登陆上海证券交易所主板，IPO募集资金3.84亿元，拟投向年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目，满足PCB制造等行业对铜基新材料的新增需求。3月25日，公司负责人称，随着AI等新兴领域发展，PCB市场需求将持续增加，带动铜基新材料产品销量上升。

3月18日，常州澳弘电子股份有限公司公告称，全资子公司计划投资3.3亿元建设高端PCB定制化生产基地，扩大产能。同日，其2024年年报显示，2025年计划投资1.35亿元建设“高密度互连积层板生产技术改造项目”，升级HDI生产线，完善高端PCB产品制程能力，计划2026年第一季度试生产。萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊表示，未来PCB技术突破将集中在AI服务器等高性能计算领域，澳弘电子对HDI生产线的改造契合这一方向。

深南电路股份有限公司2024年营业总收入达179.07亿元，同比增长32.39%，其中PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%。公司抓住算力和汽车电子市场机遇，尤其是通信领域的高速交换机和光模块产品、数据中心领域的AI服务器需求增长显著。目前，公司在南通推进四期项目基建工程，建设覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。

3月10日，胜宏科技（惠州）股份有限公司负责人表示，公司短期产能紧张，在中国惠州、泰国和越南均有新产能规划。未来3年内，公司扩产方向明确，计划结合HDI高密度复合技术与高多层技术，推出超高多层与超高阶HDI结合的产品。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平表示，多家上市公司布局PCB产业链，一方面因行业前景广阔，5G、物联网、电动汽车等领域蓬勃发展，刺激PCB需求；另一方面将加剧竞争，促使企业提升技术和产能，推动产业高端化。余丰慧认为，企业需应对原材料价格波动、环保政策变化等挑战，加大研发投入，提升产品技术含量与质量，以实现可持续发展。

（文章来源：证券日报）