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欧冶半导体宣布成功完成数亿元人民币B2轮融资，由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。本轮融资将进一步助力欧冶半导体在汽车智能化芯片领域的创新研发和商业落地，加速产品规模化应用及汽车产业智能化升级。

　　中证报中证网讯（记者张兴旺）3月13日，欧冶半导体宣布，公司已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资，彰显资本市场对汽车智能化芯片领域的浓厚兴趣与高度认可。

　　欧冶半导体表示，这是继去年11月份B1轮融资后，公司近期完成的又一重要融资。在本轮融资中，国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东持续加持，充分展现了对公司战略价值的坚定信心和市场前景的高度认可，进一步巩固了欧冶半导体在汽车智能化芯片市场的领先地位。

　　作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案提供商，欧冶半导体聚焦于汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，致力于推动智能化技术在各个实用场景的落地，助力车企为消费者打造全车智能化体验，引领汽车产业智能化升级的新潮流。

　　欧冶半导体旗下系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，显著降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。目前，在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等汽车智能化场景市场，欧冶半导体已形成技术及市场领先优势，陆续与数十家Tier1（车厂一级供应商）合作伙伴实现客户导入和技术授权合作，多款车型获得定点，市场前景广阔。

　　欧冶半导体表示，本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动产品规模化应用，为汽车产业智能化升级注入强劲动力。

（文章来源：中国证券报·中证网）