中金研报：DeepSeek激活端侧AI新周期，AI SoC芯片前景广阔
AI导读：
中金公司研报指出，DeepSeek的推出将迅速推动AI应用普及，其低成本开源策略降低了AI硬件创业门槛。优化后的蒸馏技术提升了推理性能，降低了企业成本。AI SoC芯片将受益于算法平权驱动的端侧AI硬件增长和算力需求升级。
每经AI快讯，3月10日，中金公司研报指出，Deepseek的推出标志着端侧AI新时代的到来，预计这将迅速推动AI应用的广泛普及。其大模型开源策略与低成本特性，显著降低了AI硬件领域的创业门槛。经过优化的蒸馏技术，使得更多模型得以在端侧部署，在有限的算力下，推理性能的提升有效削减了企业成本，并显著优化了用户体验。在AI的迅猛发展浪潮中，我们乐观预计AI SoC芯片将迎来显著增长，这得益于算法平权所驱动的端侧AI硬件爆发式增长、端侧算力需求的升级推动SoC的平均售价（ASP）增长，以及国产SoC龙头企业通过模型创新实现终端话语权增强，进而实现芯片市场格局的突破性成长。
（文章来源：每日经济新闻）
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