本报记者龚梦泽

　　当前，高阶智驾行业在“AI算力”和“生态构建”的双重推动下蓬勃发展。Deepseek案例突显了算力之外，算法模型、芯片性能及性价比的重要性。越来越多的智驾芯片汽车制造商正尝试跳出单纯卖硬件的商业模式，探索爆款产品和软硬一体生态模式的新路径。

　　《证券日报》记者注意到，英伟达、地平线、黑芝麻、华为、爱芯元智等芯片企业已意识到这一趋势。算力虽仍是产品性能和模型训练的关键因素，但已不再是决定性因素。这些企业正强化软硬件一体的竞争壁垒，性价比和生态圈建设成为重点。

　　中国半导体投资及知识产权联盟理事宋东明表示，从2025年起，高阶智驾将成为标配。多传感兼容、支持多种模型算法开发及更具性价比和成本控制的方案，才能满足市场需求，推动自动驾驶技术的普及和经济效益提升。

　　“端到端+VLA”模式激发算力需求

　　2022年，英伟达发布了算力高达2000TOPS的Drive Thor芯片，但受多重因素影响，其量产计划推迟。最新消息显示，Thor算力被调整为1000TOPS，2025年先推出730TOPS的低算力版本。

　　随着智驾底层逻辑从规则驱动向数据大模型驱动转变，VLA（视觉语言动作模型）备受青睐，被视为开启端到端2.0时代的钥匙。VLA需处理大量多模态数据，对算力要求极高。理想汽车的“端到端+VLM”双系统模型，需消耗两颗Orin-X芯片，即508TOPS算力。

　　软硬件成本是当前制约智驾普及的关键因素。英伟达Orin-X芯片售价高昂，加之软件研发成本，使车企面临巨大压力。因此，车企要么推出限时免费政策，要么采取买断方案。

　　目前，高阶智驾方案可分为三类：高端豪华车型配置多颗激光雷达和双Orin-X芯片，成本最高，算力最强；中端车型搭载单颗激光雷达和单枚Orin-X芯片，主打性价比；平价方案则舍弃激光雷达，选择地平线J6M或英伟达OrinN芯片，实现高速和城市快速道路领航等功能。

　　中国自动驾驶产业创新联盟调研员高超认为，若要部署“端到端+VLA”模型，Orin-X算力难以支撑，Thor将成为必选项。

　　国产智驾芯片崛起

　　据《高工智能汽车研究院》数据显示，2024年前10个月，中国市场乘用车前装标配L2及以上智能驾驶功能搭载率提升至54.66%。其中，20万元至30万元价位区间乘用车前装标配NOA占比41.25%，9月份该价格区间搭载NOA的交付量已反超30万元以上价位车型。

　　随着高阶智驾普及，降本增效成为主机厂的重要路径。在高算力+低成本的双重压力下，国产智驾芯片正蓬勃发展，挑战Thor的算力垄断地位。

　　黑芝麻最新发布的华山A2000Pro，性能注解为“4倍行业旗舰芯片”，预计算力达几百TOPS。地平线征程6系列旗舰款产品征程6P算力达560TOPS，几乎是征程5的5倍。华为昇腾610算力为200TOPS，虽标注数值不高，但在处理复杂计算任务时效率更高。

　　爱芯元智M76 HNPU算力60TOPS，集成8核高性能CPU，助力车企实现NOA及APA功能。宋东明表示，下一代自动驾驶计算芯片需满足高算力、高带宽、平台化设计需求，配合友好通用的工具链及全栈化解决方案，以加速自动驾驶技术落地和迭代。

（文章来源：证券日报）