AI导读：

3月6日，中国人民银行表示将推出债券市场的科技板，支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构发行科技创新债券。同时，央行计划扩大再贷款规模，降低再贷款利率，以支持科技创新和技术改造。

　　重磅！

　　3月6日（星期四）下午，十四届全国人大三次会议举行记者会，邀请国家发展和改革委员会主任郑栅洁、财政部部长蓝佛安、商务部部长王文涛、中国人民银行行长潘功胜、中国证券监督管理委员会主席吴清，就发展改革、财政预算、商务、金融证券等相关问题回答中外记者提问。

　　潘功胜表示，科技创新活动复杂多元，处于不同生命周期的企业的风险特征和金融需求有很大差异，金融供给的适配性需进一步提升。为此，中国人民银行将会同证监会、科技部等部门创新推出债券市场的科技板，这一举措旨在支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等三类主体发行科技创新债券，从而丰富科技创新债券的产品体系。

　　具体而言，该举措包括三个方面的支持：一是支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构发行科技创新债券，以拓宽科技贷款、债券投资、股权投资的资金来源；二是支持成长期、成熟期的科技型企业发行中长期债券，用于加大科技创新领域的研发投入、项目建设和并购重组等；三是支持科技投资经验丰富的头部私募股权投资机构、创业投资机构等发行长期限的科技创新债券，以此带动更多的资金投向科技创新领域，特别是早期、小型和科技型企业。

　　同时，债券市场的科技板将根据科技创新企业的诉求和股权基金投资回报的特点，完善科技创新债券发行交易的制度安排，创新风险分担机制，降低发行成本，引导债券基金更加高效便捷、低成本地投向科技创新领域。

　　此外，中国人民银行将进一步优化科技创新和技术改造再贷款政策，计划将再贷款规模从目前的5000亿元扩大到8000亿元至1万亿元，降低再贷款利率，扩大再贷款支持范围，大幅提高政策覆盖面，并保持财政贴息力度，进一步降低企业融资成本，优化再贷款使用流程。

（文章来源：证券时报）