AI导读：

兴业证券报告称，Deepseek以极低训练成本实现顶尖性能，引发市场对算力需求担忧。定制化ASIC芯片需求强劲，AI行业景气度持续高涨。AI服务器设计迭代升级，PCB价值有望提升。

2月19日，兴业证券发表研究报告称：Deepseek利好应用端侧，算力需求持续高涨。Deepseek凭借极低的训练成本，实现了与全球顶尖模型相当的性能，引发广泛关注，市场对未来算力需求的担忧加剧。该研究报告指出，Deepseek降低了pre-training阶段的成本，但应用落地加速后，推理侧需求有望迎来爆发式增长。同时，海外巨头仍在探索大算力下更强大的模型，算力成本结构发生转变：1、前期训练成本仅是冰山一角，pre-training仅占总成本的一小部分；2、未来推理对算力的需求将更为庞大，与用户数量紧密相关；3、在AI基础设施上的大量投资将成为未来的战略优势。

定制化ASIC芯片需求强劲，AI行业景气度持续高涨。博通业绩会预期显示，2027年3家客户的ASIC+网络需求将达到600-900亿美元。此外，博通正与另2家客户深度合作，未来几年内有望产生巨大收入贡献。Marvell在AIERAEVENT上也表示，2025-2026年将向新客户提供AI推理加速器，并预计2023-2028年间，定制计算芯片（ASIC）的CAGR将高达45%。随着大型科技公司定制化ASIC芯片的不断涌现，ASIC芯片市场规模有望迎来大幅增长，AI行业景气度得到进一步确认。

AI服务器设计迭代升级，PCB价值有望提升。GB200机柜部署复杂，涉及多种芯片、模块和机柜间互联，且芯片功率大、散热要求高，对组装端良率构成挑战。据旭日大数据援引的The information报道，英伟达在测试中发现，装有Blackwell芯片的机架运行时出现过热现象，可能影响性能并损害其他部件。芯片互联故障也是交付延迟的重要原因。因此，英伟达可能在GB300和下一代Rubin系列中优化设计架构，以匹配高性能芯片带来的高功耗。参考成熟的高密度互联设计，正交架构或成为优选，能大幅缩短走线距离，提高传输速率。若采用PCB背板方案，PTFE材料因其高速率、低延时及强稳定性或成为备选，后续可能采用混压方式降低成本。此方案若实施，PCB价值量将大幅提升。

（文章来源：财中社）