AI导读:

英伟达在CES上展示了巨型芯片Blackwell,并计划推出满足全球数据中心需求的系统。同时,ASIC芯片的崛起成为AI芯片界的重要力量,挑战着GPU的霸主地位。

“你们喜欢我的外套吗?”1月7日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋身着经典黑色皮衣,在CES上开启了一场长达90分钟的个人秀。

他手持Grace Blackwell NVLink72的Wafer晶圆“盾牌”,摆出“美国队长”造型,并宣布英伟达将推出巨型芯片,即Blackwell芯片,该芯片被誉为人类历史上最大的单芯片,旨在满足全球几乎所有数据中心的需求。

上一年CES,黄仁勋缺席主题演讲,但今年他的演讲却吸引了众多观众,美国时间晚上6点半开始的演讲,下午4点就已经有上百人排队。

图源:截图自黄仁勋演讲视频

在生成式AI热潮下,英伟达似乎尚未遇到强劲对手。然而,巨大的市场蛋糕吸引了众多科技公司,其中就包括博通CEO陈福阳。他预言到2027年,市场对定制款AI芯片ASIC的需求规模将达到600亿至900亿美元。

尽管英伟达被传已成立ASIC部门,但业内知情人士否认了这一传闻。不过,英伟达仍是GPU的忠实拥趸,而科技巨头们则试图摆脱对其的过度依赖,转向ASIC芯片。

黄仁勋演讲结束后,英伟达股价在1月7日美股收盘时下跌超过6%,但1月8日盘前回涨,涨超1.2%。

黄仁勋的野心与英伟达的挑战

2024年3月,英伟达推出新一代AI芯片架构Blackwell,拥有2080亿个晶体管,是上一代芯片的两倍多。然而,Blackwell芯片在交付过程中遭遇过热问题,导致设计调整与项目延期。

尽管如此,黄仁勋在CES上表示,Blackwell芯片已全面投产,预计将在未来几个财季供不应求。他还展示了采用Blackwell架构的芯片GB200,并表示所有主要云服务提供商均已建立系统就绪,能够满足全球几乎所有数据中心的需求。

图源:NVIDIA英伟达微信公众号

黄仁勋还计划推出巨型芯片,该芯片将使用72个Blackwell GPU,有130万亿个晶体管,重量达1.5吨,功耗120千瓦,内存带宽为每秒1.2TB。这一巨型芯片将满足全球互联网上的所有流量处理需求。

ASIC芯片的崛起与英伟达的未来

尽管黄仁勋在演讲中未提及ASIC芯片,但英伟达早已看到ASIC芯片的潜力。据路透社报道,英伟达曾计划建立一个新的业务部门,专注于为云厂商等公司设计定制芯片。

ASIC芯片作为GPU之外的补充,已成为AI芯片界的重要力量。它针对特定细分领域需求设计,能够提升性能和效率,同时降低功耗。谷歌、亚马逊、微软和Meta等科技巨头已推出各自的ASIC产品。

然而,英伟达GPU作为通用型产品,在大规模算力中心中仍必不可少。不同AI公司拥有各自的核心算法,更适合在自定义的硬件架构上运行。因此,博通这类能够提供ASIC服务的公司成为重要补充。

博通成立于1991年,在ASIC领域深耕多年。其人工智能业务全财年营收同比增长220%至122亿美元。博通的优势在于连接和3.5D F2F封装技术,能够为客户提供先进的加速计算解决方案。

ASIC芯片的未来与市场竞争

据IDC预测,2024年中国加速服务器市场规模将达到190亿美元,其中GPU服务器占据主导地位。然而,到2028年,ASIC加速服务器市场占比将接近40%。

图源:IDC微信公众号

ASIC芯片能否单独运作取决于应用场景。例如,数据中心如果服务于科研领域的AI计算任务,那么定制化的ASIC芯片能够以更低功耗和专用特性满足需求。但如果数据中心还需处理其他任务,则更倾向于使用GPU。

目前,国产AI芯片厂商中,中昊芯英和寒武纪-U等公司选择了ASIC方向。随着AI应用的不断发展和市场规模的扩大,ASIC芯片将成为AI芯片界的重要力量。

(文章来源:时代财经