《科创板日报》1月7日讯，当地时间1月6日，美国芯片巨头Marvell（美满电子）宣布，在定制AI加速器架构方面取得了关键性突破，成功融合了CPO（共封装光学）技术，这一技术将极大提升服务器的性能。

这种新型架构将AI服务器的能力从当前局限于单个机架内使用铜互连的数十个XPU，扩展到能够跨越多个机架并包含数百个XPU的庞大系统。这一架构使超大云服务商能够开发出定制的XPU，实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器内提供更长距离的XPU到XPU连接，同时具备最佳的延迟和功率效率。

Marvell将XPU、HBM及其他芯片组与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上，通过集成光学器件，XPU之间的连接能够实现更快的数据传输速率，其传输距离是电缆的百倍之多。

Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu在谈到这一最新架构时表示：“将光学器件直接集成到XPU中，可以将定制加速基础设施提升到新的规模和优化水平，这是超大规模企业必须提供的，以满足AI应用日益增长的需求。”Marvell光学平台高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan也补充道：“硅光子技术对于扩展加速基础设施连接至关重要，能够满足带宽、互连距离、功耗等方面的需求。”

Marvell透露，其CPO技术采用了多代硅光子技术，该技术已经投入使用了八年多，并在现场运行时间超过了100亿小时。

作为全球ASIC的两大供应商之一，Marvell在CPO技术领域的这一突破引起了广泛关注，另一家供应商博通也在积极推进CPO技术的布局。

有消息称，台积电近期成功完成了CPO与半导体先进封装技术的整合，并与博通共同开发的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已在3nm制程上试产成功，这预示着CPO技术未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片进行整合。业界分析认为，台积电在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术相结合，使传输信号不再受传统铜线路速度的限制。预计台积电将在明年进入送样程序，1.6T产品最快将于2025年下半年进入量产阶段，2026年将全面放量出货。

此外，英特尔、AMD、思科等公司在近年OFC展上也推出了CPO原型机，英伟达也曾展示了自家的CPO计划。

开源证券在1月2日的报告中指出，CPO是一种在成本、功耗、集成度等多个维度上优化数据中心的光电封装方案，有望推动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求的增长。

然而，目前CPO仍处于产业化初期，除了面临技术上的挑战外，还受到集成光学器件市场接受度、标准和制造能力的限制。作为光通信解决方案的一部分，CPO技术的发展需要整个产业链的协同推进。

整体来看，分析师建议关注以下重点板块：

（1）光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商，如中际旭创、新易盛、天孚通信、罗博特科、杰普特、炬光科技等。

（2）光互连板块：涵盖ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺等领域的企业，包括中天科技、亨通光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等。

（3）交换机板块：主要包括交换机及交换芯片供应商，如紫光股份、盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。

（文章来源：科创板日报）