近日，广东天域半导体股份有限公司（简称天域半导体）正式向港交所主板提交上市申请，成为继英诺赛科之后，又一家向港交所发起冲击的半导体企业。

天域半导体是一家专注于碳化硅外延片生产的公司，位于半导体产业链上游。据半导体投资人士透露，碳化硅外延的质量，对碳化硅器件的性能有着至关重要的影响。目前，全球主要的碳化硅外延片供应商包括日本的罗姆ROHM、昭和电工，瑞士的意法半导体集团，韩国的SK Siltron等国际企业，而国内则有天域半导体、厦门瀚天天成电子和中电科半导体等企业。

回溯到1年多前，天域半导体成功斩获约12亿人民币的融资，投资方阵容豪华，包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。而在更早前的2021年7月，哈勃投资就作为首位投资人，出资7000万元参与了天域半导体的天使轮融资。此后，比亚迪、晨道资本、尚颀资本等一众产业资本也相继参与了天域半导体的A轮融资。

值得注意的是，A轮融资中的三大投资机构——比亚迪、晨道资本、尚颀资本，都与新能源汽车产业紧密相关。其中，晨道资本的主要出资人是宁德时代，近年来主要投资于能源电力、先进制造、汽车交通等领域。这些投资机构之所以看好天域半导体，主要是看中了碳化硅（SiC）在5G、物联网、电动汽车等领域的应用前景。

天域半导体在招股书中表示，受益于电动汽车（xEV）及光伏+能源存储系统（ESS）等下游应用市场的发展，碳化硅功率半导体器件行业得到了强劲驱动。从2019年至2023年，xEV行业的复合年增长率高达66.7%，预计从2023年至2028年，这一增长率将维持在36.2%左右。在此行业背景下，天域半导体在2023年12亿元的融资后，估值一举突破百亿元，接近130亿元，成为广东东莞的“超级独角兽”。

然而，天域半导体的业绩也存在一定的波动性。受益于5G、物联网、电动汽车等三大行业的增长，2021年度至2024年前6月，天域半导体的收入实现了翻番增长。但受韩国客户订单减少的影响，其营收和净利润也出现了波动。在2023年，天域半导体因收到来自韩国客户的大额订单，营收和净利润显著增长，但到了2024年前6月，这家韩国客户的订单金额大幅下降，导致天域半导体的收入也受到影响。

此外，天域半导体在毛利率上也出现了波动。报告期内，其6英寸外延片毛利率走低，而4英寸半导体外延片毛利率则呈现走高态势。这主要是由于市场竞争、需求不振、原材料价格下滑等因素的影响。为了提高市场渗透率，天域半导体还策略性地降低了外延片的售价，导致碳化硅外延片的售价下跌。

除了天域半导体，近期国内半导体类公司也纷纷冲刺IPO。英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体等公司的上市进程都迎来了新阶段。这些公司之所以纷纷冲刺IPO，主要是为了获取充足资金，以满足高强度的研发投入、产能扩充及技术迭代，从而巩固市场地位。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元表示，当前半导体行业内频繁发生IPO冲刺事件，反映的是企业对资本的深层次诉求。通过IPO等资本运作，半导体公司不仅能缓解即时财务压力，还能为长远发展提供资金支持。尤其是在EDA软件、光刻机、特殊化学品等关键环节，亟需自主研发与创新突破，这些领域也需要更多资金支持。

（文章来源：科创板日报）