上证报中国证券网讯（记者何昕怡）12月17日，上交所成功举办了科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期活动，该期活动聚焦于半导体材料领域。活动中，中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份四家半导体材料行业的领军企业受邀出席，与证券公司、基金管理公司等机构投资者进行了深入的面对面交流。各方共同分析了中国半导体材料产业的现状，探讨了全球竞争态势，并寻找了产业穿越周期的发展路径。

半导体材料市场展现强大韧性

目前，科创板已汇聚了15家半导体材料公司，覆盖了半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域。此次参与交流的四家科创板公司，分别代表了电子特气、半导体硅片、先进封装材料和光刻胶等领域的佼佼者。

作为国内电子特种气体的龙头企业，中船特气致力于实现半导体用电子特气的国产化。公司已掌握多项国际领先或国内领先的核心技术，建立了拥有自主知识产权的核心技术体系。截至目前，中船特气已具备近70种高纯电子特气的生产和供应能力，产品总产能近20000吨/年，显著提升了电子特气的国产化率和供应安全性。

有研硅则是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。近年来，公司不断扩充8英寸硅片产能、完善产品结构，并快速研发了多种特色硅片产品。同时，通过参股公司积极布局12英寸硅片市场，目前已具备10万片/月的产能，并突破了12英寸关键技术。

德邦科技是国内在芯片特别是高密度高算力芯片、先进封装领域中封装材料产品线最长的公司之一。公司主要产品包括晶圆UV、固晶胶、导热等系列材料，具备参与国际产业分工和竞争的能力。

艾森股份的先进封装光刻胶产品性能已达到国外厂商同等水平。近期，公司成功获得了晶圆头部企业的首笔订单。在先进制程电镀液方面，公司也进行了布局，并与国内领先的电镀设备厂商进行了战略合作。

半导体市场复苏迹象明显

数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。二季度市场规模进一步扩大至1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%，市场整体已初步呈现复苏态势。

中船特气和德邦科技的总经理均表示，随着下游客户稼动率的逐渐复苏，半导体材料需求也在2024年有所回升。据公司了解，受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气和德邦科技分别实现营业收入同比增长15.29%和20.48%。

有研硅的总经理张果虎指出，公司目前的增长机遇主要来自消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展。这些领域的发展带动了计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场复苏迹象明显。2024年第三季度，全球硅片出货量延续了第二季度的增长趋势。

艾森股份的总经理向文胜表示，受益于电镀液产品需求的提升以及新产品新技术的陆续获得下游客户验证与批量订单，公司2024年前三季度实现营业收入3.12亿元，同比上升25.96%。公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，这一订单证明了公司的技术实力和市场竞争力。

坚定布局新技术新产品

在沙龙活动中，与会嘉宾围绕如何在周期波动中发展壮大展开了热烈讨论。各家公司纷纷表示将坚定信心布局新技术、新产品和新市场。

中船特气的总经理孟祥军表示，面对行业周期波动，公司将注重内部管理、坚持研发投入，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品。德邦科技的总经理陈田安则表示公司将不断丰富产品矩阵以应对行业变化。

艾森股份的向文胜表示公司将前瞻性地提前布局新技术、新产品，并与上下游企业建立紧密的合作关系以缩短验证周期并把握市场机遇。有研硅的张果虎则强调了半导体硅片产品的高要求以及公司持续深耕的重要性。

（图片说明：活动现场嘉宾交流热烈，共同探讨半导体材料产业的发展前景。）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）