12月17日，上交所成功举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期半导体材料专场活动。此次活动邀请了中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份四家半导体材料领域的代表性企业，与证券公司、基金管理公司等机构投资者共同探讨中国半导体材料产业的现状与未来，分析全球竞争态势，并探索产业如何穿越周期。

中国半导体材料市场展现韧性

半导体材料作为半导体产业发展的基石，其种类繁多，贯穿了整个半导体生产流程。部分关键材料直接决定了芯片的性能和工艺发展方向。2023年，尽管面临诸多挑战，中国半导体材料市场仍实现了逆势增长，销售额达到130.9亿美元，全球市占率接近20%，连续四年稳居全球第二大半导体材料市场。

科创板作为“硬科技”企业的摇篮，汇聚了众多半导体材料公司，涵盖了半导体硅片、电子特气、湿电子化学品等多个细分领域。此次参与交流的四家科创板公司，分别代表了电子特气、半导体硅片、先进封装材料和光刻胶等领域的顶尖水平。

中船特气作为国内电子特种气体的领军企业，致力于推动半导体用电子特气的国产化进程。公司已具备近70种高纯电子特气的生产和供应能力，产品总产能近20000吨/年，大幅提高了电子特气的国产化率。

有研硅作为国内半导体硅材料研制的先行者，近年来不断扩充产能、完善产品结构。公司快速研发了多种特色硅片产品，并积极布局12英寸硅片市场，已具备10万片/月的产能。

德邦科技专注于半导体产业核心和“卡脖子”环节的关键封装材料的开发和产业化。公司产品线丰富，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权，具备参与国际产业分工和竞争的能力。

艾森股份的先进封装光刻胶产品性能已达到国外厂商同等水平，并获得了国内知名半导体封测厂商的认可。同时，公司在先进制程电镀液方面也取得了显著进展。

半导体产业迎来复苏机遇

2024年第二季度，全球半导体市场规模达到1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%，显示出市场整体已初步呈现复苏态势。与会企业纷纷表示，受益于下游客户稼动率的回升，半导体材料需求也在逐渐复苏。

中船特气和德邦科技在2024年前三季度营业收入分别同比增长15.29%和20.48%。有研硅的增长主要来自于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加。艾森股份则受益于电镀液产品需求的提升以及新产品新技术的批量订单，营业收入同比上升25.96%。

然而，与会企业也谈到了当前国内半导体材料面临的困难与挑战。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小，并不具备经济性。同时，来自日韩、德国等的五大厂商占据了全球半导体硅片产业85%以上的市场份额，国内企业在技术积累、价格成本、客户资源等方面均处于落后追赶态势。

坚定信心布局未来穿越周期

半导体行业兼具成长性和周期性，其发展受到多种因素的影响。与会嘉宾结合公司自身发展路径和经营战略，围绕如何在周期的波动起伏中发展壮大展开了深入讨论。

与会嘉宾对半导体产业的发展持乐观积极的态度。他们表示，面对行业周期，企业应注重内部管理、坚持研发投入、加强生产技术改进，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品。同时，企业还应丰富产品矩阵、应对行业变化，注重产业链上下游协同发展、共同成长。

通过此次沙龙活动，与会企业不仅加深了对半导体材料产业现状和未来发展的认识，还增强了应对行业挑战的信心和决心。他们将继续坚定信心、布局新技术新产品新市场，为推动我国半导体产业的持续健康发展贡献力量。

（文章来源：证券时报网）