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西南证券发布科技行业前瞻报告，指出ASIC能满足大型CSP客户需求，预计2028年数据中心ASIC市场规模将提升至429亿美元，CAGR为45.4%，并介绍了北美四大CSP的自研产品路线。

财中社12月17日电西南证券最新发布的科技行业前瞻专题报告深入探讨了ASIC（专用集成电路）的广泛应用与未来发展潜力。报告指出，ASIC能够灵活适应多元化的业务场景与商业模式，满足大型CSP（云服务提供商）客户的三大核心需求：一是实现内部工作负载的架构优化，二是提供更低功耗与成本效益，三是为AI工作负载定制专属的内存和I/O架构。

随着AI技术的不断进步和应用生态的持续完善，AI算力集群，特别是推理集群，对加速计算芯片的需求日益旺盛，这成为推动ASIC市场迅速增长的关键动力。据预测，至2028年，数据中心ASIC市场规模将显著扩大至429亿美元，期间的年复合增长率（CAGR）高达45.4%。

ASIC通过针对特定算法和应用进行深度优化设计，展现出在特定计算任务上的卓越计算能力和高效能效比。目前，ASIC主要应用于推理场景，并已逐步渗透至部分训练环节。对比北美四大CSP的自研产品路线，可以看出ASIC领域的快速发展态势：Google的TPU系列目前以v5产品为主导，并计划在2025年量产新一代TPU v6；亚马逊则推出了Trainium和Inferentia两款ASIC产品，分别专注于训练和推理任务；此外，微软和Meta也分别推出了Maia 100和MTIA两款ASIC产品，进一步丰富了市场选择。

（文章来源：财中社）