中国芯片出口迎来历史性突破。

据海关总署12月10日发布的最新数据，2024年前11个月，中国集成电路出口总额达到1.03万亿元，同比增长20.3%，首次突破万亿元大关。这一成就标志着中国在全球芯片市场上的地位显著提升。

分析人士指出，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和个人电脑需求的逐渐回升，以及各国在生成式人工智能、智能汽车等领域的加速布局，都对中国集成电路的出口产生了积极的推动作用。同时，国内芯片产业在政策支持和资金扶持下，自主创新能力不断提升，为出口增长提供了有力保障。

此外，台积电公布的最新销售数据也显示出了强劲的增长势头。12月10日，台积电宣布，今年11月销售额达到2760.6亿元新台币，同比增长34%。机构分析认为，市场对AI硬件的强劲需求将持续推动台积电的业绩增长，其毛利率仍有上升空间。

在整体货物贸易方面，2024年前11个月，中国货物贸易进出口总值达到39.79万亿元，同比增长4.9%。其中，出口23.04万亿元，同比增长6.7%；进口16.75万亿元，同比增长2.4%。机电产品占出口比重近六成，其中集成电路、自动数据处理设备及其零部件、汽车等出口均呈现两位数增长。

中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，中国集成电路产品具备物美价廉的特点，在成熟制程芯片领域技术更先进、品质更好、成本更低。未来，中国将努力向先进制程芯片领域攻关，进一步提升国产芯片的市场竞争力。

同时，根据半导体研究机构KnometaResearch的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，未来几年中国大陆晶圆厂的产能份额将持续增长，有望在2026年以22.3%的份额占据榜首。这一预测表明，中国在全球芯片产业中的地位将继续提升。

在台积电方面，其2nm制程的最新进展也备受关注。据报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作，良品率高达60%，大幅超越公司内部预期。台积电董事长魏哲家曾表示，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。

综上所述，中国芯片产业在政策支持、市场需求和技术创新等多重因素的推动下，正迎来前所未有的发展机遇。未来，随着国产芯片技术的不断提升和市场份额的扩大，中国将在全球芯片市场上扮演更加重要的角色。