12月2日，美国政府再度祭出对华出口限制重拳，将140家中国实体拉入“实体清单”，并对24种半导体制造设备及3种软件工具，以及HBM芯片出口实施严格限制，此举在业界内外掀起轩然大波。

此次受限实体大多涉及半导体制造设备领域，覆盖涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等关键领域，几乎囊括半导体芯片全产业链。

回顾近年来，美国为遏制中国半导体芯片产业崛起，频繁出台打压政策，将出口管制武器化，中国企业屡遭“实体清单”制裁。截至2024年4月，美商务部工业和安全局已对中国发布37次“实体清单”，仅2023年就达12次之多。

然而，实体清单的震慑效应正逐渐减弱。中国商务部对此轮半导体出口限制迅速作出回应，强调半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重扰乱市场秩序，威胁全球产业链供应链稳定，包括美国企业在内的全球半导体业界深受其害。中方将采取必要措施，坚决捍卫自身权益。

随后，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会以及中国通信企业协会四大行业协会纷纷发表声明，坚决反对美方做法，呼吁业内审慎选择美国芯片。行业协会指出，美国单边主义行为不仅损害中美企业利益，更大幅增加全球半导体供应链成本，反噬效应持续扩大，影响美国芯片产品稳定供应，中国相关行业将审慎采购。

在政府和协会发声的同时，相关企业亦积极回应。北方华创、华大九天、闻泰科技、华峰测控、中科飞测、华海清科等企业均表示，关键零部件自主可控，公司业务暂未受较大影响，将持续评估并积极应对。

面对美国极限打压，相关行业和企业反应平和，底气源自国内企业对自主可控技术的加速布局。中微公司透露，主要零部件自主可控率已达90%以上，至第三季度末可达100%；至纯科技亦表示，目标年内实现80%在地化供应链切换。

美国试图通过技术封锁和贸易限制遏制中国半导体产业发展，终将适得其反。封锁无法永久遏制中国芯片产业发展，反而成为推动中国加速技术突破的催化剂。中国已连续多年成为全球最大半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。今年前三季度，国内半导体销售额达1358亿美元，占全球比重近30%。同时，中国芯片由进口第一大类转变为出口第一大类，10月出口金额高达9311亿元，同比增长21%，跃居出口金额最高单一品类。

中信证券研报指出，本次制裁旨在卡住中国先进半导体发展进程，市场已有所预期。由于相关企业提前准备，短期实际影响有限。但长期来看，需放弃幻想，加快自主创新，加速全产业链国产化进程。中国芯片产业并非追求简单“独立”，而是强调“自主可控”。在手机芯片、5G通信芯片、存储芯片、车载芯片等重点领域，中国企业正持续投入，加快创新，缩小与全球领先企业差距。

面对打压和封锁，中国科技产业顽强向上，自主创新，实现“卡脖子”技术突破。历史证明，全球合作方能推动科学发展和产业繁荣，封锁打压只会自食其果。近年来，中国在手机、电脑、家电、汽车、造船、高铁、半导体显示等领域均实现关键核心技术突破，成为全球领导者。半导体芯片关乎国家经济命脉和未来全球科技产业格局，中国没有退路。

中国拥有全球最全的工业门类和最完善的供应链体系，全球半导体一流人才中，中国人和华裔占据重要地位。中国半导体产业的明天，必将更加辉煌。

（文章来源：中国经营网）