A股半导体行业的并购活动近期如火如荼，引发市场广泛关注。

11月以来，多家公司纷纷披露并购计划。友阿股份计划购买尚阳通控制权，汇顶科技筹划收购云英谷，希荻微拟购买诚芯微100%股权，华海诚科亦宣布拟收购华威电子30%股权。据初步统计，今年以来，已有约40家A股公司披露了重大半导体资产并购事件或进展。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅分析，半导体产业并购浪潮的兴起是政策、行业周期及估值回调等多重因素共同作用的结果。政策层面，新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的发布为并购提供了有力支持。行业周期方面，半导体行业快速发展，市场竞争激烈，企业通过并购可获取先进技术和人才，增强竞争力。同时，前期部分半导体标的估值回调，也加速了平台型企业通过并购实现进一步发展。

产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重头戏。例如，华海诚科与华威电子的合并，将增强双方在半导体封装材料领域的竞争力。长电科技收购晟碟半导体80%股权，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。东芯股份增资上海砺算，促进双方在图形渲染芯片和DRAM存储器方面的协同合作。

此外，模拟芯片领域成为并购的热点。模拟芯片是处理连续函数形式模拟信号的集成电路，广泛应用于通信、汽车、消费电子等领域。由于国内模拟芯片自给率较低，且行业整体呈现出多而不强的特点，因此并购成为提升料号数量、拓宽产品线、加速国产替代的重要途径。希荻微、兆易创新、思瑞浦等芯片公司纷纷通过并购模拟芯片资产来拓展业务。

本轮半导体并购浪潮还呈现出跨界并购案例增多、海外标的比重增加等新特征。富乐德、双成药业、百傲化学等上市公司选择跨界并购半导体资产，以打造第二增长曲线。同时，有研硅、艾森股份等公司也积极收购海外标的，以拓展国际市场和产品线。

然而，热潮之下挑战不容忽视。并购后的整合风险包括企业文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的挑战。如果处理不当，这些风险可能对并购效果产生负面影响。此外，跨界并购的后续整合难度也不容小觑，取决于上市公司大股东对新业务的理解能力以及对新团队的管理能力。

有关部门还通过编发案例等方式持续加强并购重组监管，旨在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展观念，警惕相关风险。深交所将继续鼓励上市公司聚焦主业实施并购重组，但对于盲目跨界并购交易将从严监管，严厉打击市场乱象。

（文章来源：证券时报）