AI导读：

台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell AI芯片，这一举措标志着台积电在全球芯片制造领域的进一步扩展，并将获得美国政府的支持。

据财联社援引消息人士报道，台积电正积极与英伟达进行协商，意图在其位于美国亚利桑那州的新工厂内生产Blackwell人工智能（AI）芯片。这一举措标志着台积电在全球芯片制造领域的进一步扩展。

作为全球芯片制造业的领头羊，台积电计划在美国亚利桑那州斥巨资建设三座芯片工厂，并已获得美国政府的鼎力支持。上月，美国政府宣布将为台积电提供高达66亿美元的补贴，以及最高50亿美元的低息贷款，并附带税收优惠政策，以助力其在美国的发展。

台积电亚利桑那州的第一座工厂预计将于2025年上半年投产，采用先进的4纳米制程技术。而第二座工厂则计划采用更为尖端的2纳米制程技术，投产时间预计为2028年。这一布局不仅彰显了台积电在芯片制造领域的领先地位，也体现了其对未来市场需求的精准把握。

消息人士透露，台积电已着手为明年年初启动Blackwell芯片的生产做准备。作为英伟达下一代GPU，Blackwell芯片已在台积电中国台湾工厂全面投产，但未来有望在美国亚利桑那工厂实现部分产能。

英伟达CEO黄仁勋在三季度财报电话会议上表示，市场对Blackwell芯片的需求旺盛，预计未来几个季度都将处于供不应求的状态。这一乐观预期也引发了华尔街机构的积极反应，摩根大通和高盛等机构纷纷上调了对英伟达的目标价，并预测Blackwell芯片将掀起一股销售热潮。

据台积电介绍，Blackwell芯片在提供聊天机器人答案等任务上的速度提高了30倍，这进一步增强了市场对该芯片的期待和信心。如果台积电与英伟达最终达成协议，将意味着台积电亚利桑那工厂将迎来一位重量级客户，从而进一步巩固其在全球芯片制造市场的地位。

值得注意的是，虽然台积电有意在亚利桑那工厂完成Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾工厂进行封装处理。这是因为亚利桑那工厂目前尚不具备CoWoS封装技术，而台积电所有CoWoS产能都集中在台湾地区。这一限制因素可能会对Blackwell芯片在亚利桑那工厂的生产造成一定影响。

然而，这并不影响台积电和英伟达在全球芯片市场的合作与发展。随着双方合作的深入，未来或将有更多高端芯片在台积电亚利桑那工厂实现量产，为全球客户提供更加优质、高效的芯片解决方案。

（文章来源：财联社）