A股半导体行业的并购活动近期频繁上演，令人目不暇接。

11月26日晚，友阿股份宣布正筹划收购尚阳通控制权，聚焦高性能半导体功率器件的研发、设计和销售。此前，汇顶科技宣布筹划购买显示芯片独角兽云英谷的控制权；希荻微复牌后公告拟购买诚芯微100%股权，以拓宽在电源管理芯片等领域的技术与产品布局；华海诚科亦宣布拟收购华威电子30%股权，交易金额高达4.8亿元。据初步统计，今年以来，已有约40家A股公司披露了半导体资产的重大重组事件或进展。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅分析，半导体产业并购浪潮的兴起是政策、行业周期及估值回调等多重因素共同作用的结果。政策层面，新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的发布为并购提供了有力支持。行业周期方面，半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争激烈，企业通过并购可获取先进技术和人才，增强竞争力。同时，前期部分半导体标的估值回调，也加速了平台型企业通过并购实现进一步发展。

产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重头戏。例如，华海诚科与华威电子的合并，是半导体材料细分领域头部企业之间的强强联合。长电科技完成对西部数据旗下晟碟半导体80%股权的收购，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。东芯股份增资上海砺算，双方业务协同性高，将促进产品在性能、功耗等方面的优化和提升。此外，芯联集成、赛微电子、紫光股份等公司通过收购子公司剩余股权，提升对子公司的控制力，扩大主营业务市场布局。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊表示，产业链的并购整合将扩大相关公司的规模和市场份额，提高竞争力和盈利能力，加速半导体行业的技术创新和产品升级。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光指出，目前中国半导体行业正处于周期底部，是产业并购的“黄金时期”。

在产业链整合中，模拟芯片领域表现尤为突出。模拟芯片主要用于处理连续函数形式的模拟信号，如声音、光线、温度等。中国模拟芯片自给率较低，且行业整体呈现出多而不强的特点。因此，并购成为模拟芯片企业做优做强的必经之路。今年以来，A股市场上模拟芯片并购案例此起彼伏，希荻微、兆易创新、思瑞浦等企业纷纷通过并购拓宽产品线，提升竞争力。

本轮半导体并购浪潮还呈现出跨界并购案例增多、海外标的比重增加等新特征。富乐德、双成药业、百傲化学等上市公司选择跨界并购或投资半导体资产，以打造第二增长曲线。在海外标的方面，有研硅、艾森股份、希荻微等企业纷纷收购海外半导体企业股权，以拓宽技术和产品布局。

然而，热潮之下挑战不容忽视。业内人士指出，并购后的整合风险包括企业文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的挑战。如果处理不当，这些风险可能对并购效果产生负面影响。同时，跨界并购的后续整合难度也不容小觑，取决于上市公司大股东对新业务的理解能力以及对新团队的管理能力。有关部门还通过编发案例等方式持续加强并购重组监管，以防范市场无序扩张和违法违规行为。