AI算力王者正通过资本绑定与技术标准输出，构建一个兼容异构计算的AI工厂生态。

　　日前，市值超4万亿美元的AI芯片巨头英伟达（NASDAQ:NVDA）以20亿美元投资入股美满科技（Marvell Technology，NASDAQ:MRVL）并与其展开合作，此举延续了英伟达近一年来一连串对AI产业链的投资布局，显示其正积极强化AI生态版图。

　　《中国经营报》记者了解到，此次合作以英伟达NVLink Fusion机架级平台为纽带，美满科技将正式接入英伟达AI Factory（人工智能工厂）与AI-RAN体系。经记者梳理，近一年来英伟达豪掷10亿美元及以上的投资有7笔，均为战略股权投资/核心资产收购，非单纯财务投资，标的公司以半导体（英特尔，50亿美元战略股权投资）、芯片设计（AI推理芯片初创公司Groq，200亿美元核心资产收购）、光通信（Lumentum和Coherent，各20亿美元战略股权投资）、EDA（Synopsys，20亿美元战略股权投资）等与Marvell同赛道企业为主，而英伟达以10亿美元投资诺基亚的合作则旨在发展AI-RAN与6G网络，整合数据中心交换与光学技术至英伟达AI基础设施。

　　“美满科技在各项网络标准（PCIe、CXL、NVLink、UALink、以太网）中处于领先地位，所以英伟达想和美满科技合作，共同开发硅光子学和光互连技术。”市场研究咨询机构Omdia人工智能首席分析师苏廉节表示，同时美满科技也是面向超大规模云服务提供商的领先定制ASIC设计商，理解智算中心对高速AI网络的需求。

　　回顾这一年英伟达的一连串投资，苏廉节认为英伟达“某种程度上是在滋养生态，把智算中心的生态做大做强，引导生态朝向他们想要的方向发展”。

　　持续扩展AI生态

　　根据公开资料整理，美满科技由美籍印尼华侨周秀文和妻子戴伟立及弟弟周秀武于1995年在硅谷创立，创业初期团队专注于设计硬盘驱动器中的读写通道芯片，该芯片负责将磁盘读取的模拟信号转换为数字信号。

　　这是当时被主流厂商忽视的关键部件，他们通过技术创新，将传统芯片功耗降低约40%，成功赢得希捷（Seagate）和其他硬盘巨头的订单，奠定了公司的第一桶金。看似微小的“小部件”成为美满科技进入半导体行业的起点，也为后续向网络、存储、AI芯片等领域的拓展打下了基础。

　　在业界看来，美满科技如今已是定制AI芯片（XPU/AI ASIC）和光通信等领域的重要玩家。至于AI ASIC而言，正如博通是谷歌TPU的背后功臣，美满科技则与亚马逊合作开发了Trainium系列芯片。

　　根据英伟达官方新闻稿，英伟达和美满科技的此次合作基于机架级平台NVLink Fusion，

　　美满科技将为英伟达生态提供定制化XPU（加速处理器）及兼容NVLink Fusion的横向扩展网络方案，助力客户构建半定制化的AI基础设施。英伟达则将提供配套技术，包括Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField DPU、NVLink高速互连技术、Spectrum-X交换机，以及机架级AI计算等核心组件。

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“推理转折点已经到来，Token生成的需求正在激增，全球都在竞相建设AI工厂。我们将与Marvell携手，助力客户依托英伟达AI基础设施生态和扩展能力，打造专业的AI计算。”

　　“我们与英伟达扩大合作，印证了高速连接、光互连与加速基础设施在AI规模化发展中日益凸显的价值。通过NVLink Fusion，我们将美满科技在高性能模拟、光数字信号处理器 (DSP)、硅光技术与定制芯片领域的领先优势，与英伟达持续扩张的AI生态系统结合，从而助力客户打造可扩展、高效的AI基础设施。” 美满科技董事长兼CEO Matt Murphy如此表示。

　　苏廉节特别指出，美满科技对硅光子学和光互连技术的掌握，也允许他们与英伟达合作，这将定制版Marvell XPU与英伟达GPU/DPU/交换机无缝集成，而这种无缝集合让英伟达和其客户无需重新构建整个软件、网络或机架级架构。

　　据了解，英伟达NVLink Fusion于2025年5月正式发布，官方将其定义为一个机架级AI基础设施平台，模块化技术包括英伟达GPU、Vera CPU、NVLink纵向扩展网络、光电一体封装（CPO）交换机、ConnectX SuperNIC、BlueField DPU和Mission Control软件，生态系统包括ASIC设计者、CPU 和IP提供商、OEM/ODM以及组件供应商。

　　“对于正在开发定制化XPU的客户而言，NVLink Fusion支持构建与英伟达系统完全兼容的异构AI基础设施，实现与英伟达GPU、LPU、网络及存储平台无缝集成，并充分依托英伟达丰富的技术栈与全球供应链生态系统。”英伟达在新闻稿中提到。

　　值得一提的是，英伟达之所以推出NVLink Fusion的一个重要背景是，通用GPU和ASIC间长期以来的竞争：虽然英伟达的GPU是AI训练市场的绝对霸主，但亚马逊、谷歌、Meta、微软等大型云厂商在加速自研AI芯片（ASIC/XPU），它们在特定推理任务上的性价比往往优于通用GPU。

　　此次英伟达和美满科技的战略合作，折射出英伟达AI战略的一次关键进化：从“让客户买我的GPU”，到“客户即使不买GPU（定制ASIC），也离不开英伟达的NVLink生态”。

　　对此，摩根士丹利发研报如此评论：“英伟达通过NVLink Fusion协议将美满科技这些定制芯片厂商‘收编’，既解决了客户对多样化算力的需求，又确保自身在AI基础设施中的核心地位。每一个基于NVLink Fusion的定制芯片部署，都将为英伟达带来Vera CPU、网络组件等平台收入，形成双赢的生态闭环。”

　　走向水平分工的生态协同时代

　　需要指出的是，除了上述的合作外，英伟达和美满科技还将借助面向5G/6G的英伟达Aerial AI-RAN，推动全球电信网络转型为AI基础设施，同时打造世界级AI网络，包括先进的光互连解决方案与硅光技术。

　　这就涉及美满科技所具有的多重角色，它既是芯片设计商，又是数据中心网络芯片和光通信DSP芯片的重要供应商，还是电信基础设施芯片的主要玩家。

　　特别之处在于，该公司从存储控制器起家，通过收购Cavium、Inphi、Innovium等企业，成功转型为数据中心互连解决方案提供商，且在硅光子领域有深厚积累。公司2026财年（截至2026年1月31日）财报显示，美满科技数据中心业务占比已达74.4%至61.0亿美元，光电互连产品、AI ASIC等是核心增长引擎。

　　据悉，美满科技相干DSP产品组合包括Orion、Canopus和 Deneb平台，为光模块生态提供低功耗、高性能硅基方案，支持QSFP-DD、OSFP和CFP2-DCO相干可插拔形态，用于AI云数据中心互连、5G电信及长途传输网络。

　　其中Orion是业界首款面向可插拔模块的800Gbps相干DSP，采用5nm工艺制造，可用于高密度IP over DWDM方案、多速率长途/城域网络以及数据中心互连。

　　至此，我们需要深度认识一下美满科技。根据美满科技2023财年、2024财年、2025财年这三年财报，该公司已从传统芯片厂商到AI基础设施核心供应商的战略转型，数据中心业务收入占比从2023财年的40.7%飙升至2025财年的72.4%，AI定制ASIC与光模块DSP（数字信号处理器）芯片成为增长核心。

　　具体到数据中心业务，该板块是美满科技唯一连续三年具备增长弹性的业务，2023财年同比增长34.9%，2024财年同比略降（-7.3%），2025财年同比暴涨87%，收入波动与AI产业周期、公司产品落地节奏同步。

　　核心内部驱动在于针对AI推理场景的定制化ASIC芯片完成Meta、微软、谷歌等头部客户验证，进入大规模量产阶段，成为收入增长第一核心；公司作为全球头部光模块DSP供应商，高端产品出货量翻倍，成为第二增长曲线。

　　记者注意到，就在公司战略聚焦数据中心业务后，美满科技从2026财年第四财季起，将原有的企业网络、运营商基建、消费电子、汽车/工业四大业务板块合并为“通信及其他”板块，反映公司战略转变的决心。财报显示，2026财年第四财季公司通信及其他收入为5.674亿美元，同比增长26%，环比增长2%，增长动力主要来自运营商AI-RAN转型需求提升、企业网络高端交换机芯片需求回暖等。

　　当AMD、英特尔试图通过开放生态挑战英伟达霸权时，黄仁勋选择用资本与技术双重绑定，将产业链关键玩家纳入自己的标准体系，让AI工厂的每一个组件都打上NVLink的烙印。这场合作不仅重塑AI芯片竞争格局，更预示着半导体产业正从垂直整合走向水平分工的生态协同时代。

（文章来源：中国经营报）