拜登政府敲定英特尔芯片补贴协议,金额缩水至78.6亿美元
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拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议,但补贴金额从85亿美元缩减至78.6亿美元。此消息发布后,英特尔美股盘前股价上涨近2%。
当地时间周二,拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议,但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。此消息发布后,英特尔美股盘前股价上涨近2%。
根据《芯片法案》,美国商务部将为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助,这是美国政府迄今为止对尖端芯片生产的最大补贴。一位美国政府高级官员透露,英特尔预计今年将有资格获得至少10亿美元的资金。
这笔资金将用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进的关键半导体制造和先进封装项目。此外,英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免,预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%的优惠。
回顾今年春天,拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款,包括85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。然而,经过数月的谈判,最终协议中的补贴金额有所减少,而英特尔也选择不接受任何贷款。
完成补贴谈判一直是英特尔的首要任务,该公司试图向华尔街和美国政府证明,尽管面临严重的财务困境和技术失误,它仍能执行大规模的制造业扩张计划。然而,英特尔此前宣布的裁员计划和推迟开设大型工厂的决定,引发了一些美国政府官员的担忧。
与此同时,拜登政府也希望尽快与英特尔达成《芯片法案》的最终协议,以巩固这项标志性的产业政策。美国商务部长雷蒙多表示,英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片,从而增强美国在全球半导体产业中的竞争力。
官员透露,削减补贴资金并非因为英特尔面临更广泛的业务挑战,而是英特尔选择了不接受贷款。此外,拜登政府做出这一变化的部分原因还考虑到英特尔与五角大楼签署的一份价值三十亿美元的军事芯片制造合同。
英特尔首席执行官盖尔辛格表示,两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持,正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。他声称,110亿美元的低利率政府贷款对英特尔股东来说并不如预期有利,也不符合公司的长期增长和市场利益。
(文章来源:财联社,图片为英特尔工厂概念图)
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