当地时间周二，拜登政府在拖延许久后，终于正式敲定了针对英特尔的芯片补贴协议，但补贴金额从最初宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。在美股盘前交易中，英特尔股价受此消息提振，上涨近2%。

根据《芯片法案》，美国商务部将为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府迄今为止对尖端芯片生产提供的最大规模补贴。

一位美国政府高级官员透露，英特尔预计将很快获得这笔资金，并有望在今年内至少获得10亿美元的拨款。这笔资金将主要用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。

此外，英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%的税收减免。这将进一步降低其投资成本，推动其在美本土的半导体制造业扩张。

回顾今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，其中包括85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。然而，经过数月的谈判，双方最终达成了新的补贴协议。

英特尔一直致力于说服华尔街和美国政府，尽管面临严重的财务困境和技术失误，但它仍有能力执行大规模的制造业扩张计划。然而，英特尔上季度宣布的裁员1.5万人计划以及推迟在俄亥俄州开设大型工厂的决定，加剧了一些美国政府官员的担忧。

与此同时，拜登政府也急于与英特尔敲定《芯片法案》中的最终协议，以期在下任总统特朗普上任之前巩固这项标志性的产业政策。《芯片法案》被视为拜登任期内的重大成就之一，而特朗普则多次对该法案提出批评。

美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，从而增强美国在全球半导体产业中的竞争力。同时，这也将促进美国经济的长期增长和国家安全。

据透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终协议中的补贴金额有所减少，因为英特尔选择不接受任何贷款。此外，拜登政府做出这一变化的部分原因还考虑到英特尔与五角大楼签署的一份价值30亿美元的军事芯片制造合同。

英特尔首席执行官盖尔辛格周二表示，两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。他同时表示，110亿美元的政府低利率贷款对英特尔股东来说并不具备预期的吸引力，也不符合公司的长期增长和市场利益。因此，英特尔选择不接受贷款，并期待与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行进一步接触。

（文章来源：财联社）