当地时间周二，拜登政府经过长时间的拖延后，终于确定了针对英特尔的芯片补贴协议，但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。这一消息在美股盘前引发市场反应，英特尔股价上涨近2%。

根据美国商务部发布的消息，该部门将依据《芯片法案》为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助，这也是迄今为止美国政府对尖端芯片生产提供的最大规模补贴。

一位美国政府高级官员透露，英特尔预计很快就会收到这笔资金，并将在今年有资格获得至少10亿美元的拨款。这笔资金将专门用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进的关键半导体制造和先进封装项目。

此外，英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。这一举措将进一步推动英特尔在美国本土的芯片制造计划，并有望提升其全球竞争力。

回顾今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，其中包括85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。然而，经过数月的谈判，双方最终达成了上述协议。

对于英特尔而言，完成补贴谈判一直是其首要任务。尽管公司近年来陷入财务困境并面临技术失误的困扰，但英特尔仍努力让华尔街和美国政府相信其能够执行大规模的制造业扩张计划。然而，英特尔此前宣布裁员1.5万人并推迟在俄亥俄州开设大型工厂的计划，引发了一些政府官员的担忧。

与此同时，拜登政府也急于与英特尔敲定《芯片法案》中的最终协议，以期在下届总统上台之前巩固这一标志性的产业政策。《芯片法案》被视为拜登任期内的重大成就之一，但特朗普却多次对该法案提出批评。

美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，从而增强美国在全球半导体产业中的竞争力。有官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终协议中的补贴金额有所减少，因为英特尔选择不接受任何贷款。

官员们强调，削减补贴资金并非因为英特尔面临更广泛的业务挑战，而是基于多种因素的综合考虑。其中，拜登政府还考虑到英特尔与五角大楼签署的一份价值三十亿美元的军事芯片制造合同。

英特尔首席执行官盖尔辛格周二表示：“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。”他进一步指出，110亿美元的低利率政府贷款对英特尔股东来说并不具备预期的吸引力，也不符合公司的长期增长和市场利益。因此，英特尔决定不接受贷款，并期待与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行进一步接触。

（文章来源：财联社）