美国重新谈判芯片补贴政策，半导体行业受影响
AI导读：
美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克在国会听证会上表示，特朗普政府正在重新谈判前总统拜登时期向半导体公司提供的部分补贴。2022年，拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在推动美国半导体芯片制造与研发。目前，台积电等半导体巨头已受到该政策调整的影响。
美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在国会听证会上透露，特朗普政府正着手重新审议前总统拜登时代为半导体企业提供的部分补贴政策，并释放出可能取消或削减部分补贴的信号。
2022年，拜登总统签署了《芯片和科学法案》，计划斥资527亿美元推动美国半导体芯片制造与研发，同时吸引芯片制造商转移产能，远离亚洲市场。该法案旨在为台积电、韩国三星、SK海力士及美国本土的英特尔、美光等半导体巨头提供数十亿美元的资助。
然而，尽管法案早已签署，但补贴资金直至拜登任期尾声才开始逐步发放。
今年初有消息称，白宫正考虑重新协商这些补贴协议，并可能推迟部分即将发放的芯片补贴。特朗普也曾在国会演讲中呼吁废除《芯片法案》，称之为“糟糕的法案”。
周三，卢特尼克向参议院拨款委员会透露，拜登时代的部分补贴“似乎过于慷慨，我们已成功进行了重新谈判”，并强调特朗普政府的这一举措旨在保护美国纳税人的利益。
“所有协议都在朝着更好的方向发展，而那些未能达成的少数协议，从一开始就不应达成，”卢特尼克表示，这似乎预示着并非所有补贴协议都能在重新谈判中得以保留。
卢特尼克还提到，台积电是重新谈判取得成功的典型案例，其已将对美国制造业投资的承诺从最初的650亿美元增加至1000亿美元。
今年3月，台积电宣布追加1000亿美元投资，但目前尚不清楚这是否与《芯片法案》的重新谈判有关。
（文章来源：财联社）
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