AI导读:

6月3日,国务院新闻办介绍第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都举行,旨在加快构建“一带一路”科技创新伙伴关系网络,打造开放包容的交流平台。科技部表示将继续推动国际科技合作,为科技进步惠及全人类作出更大贡献。

  本报记者郭冀川

  6月3日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,介绍第二届“一带一路”科技交流大会情况。据悉,该大会将于6月10日至12日在四川成都举行。

  科技部副部长陈家昌表示,此次大会由科技部、中国科学院等七家单位共同主办,围绕共建“一带一路”科技规划政策对接、产业创新发展等议题,设置五大板块、38场活动,旨在加快构建“一带一路”科技创新伙伴关系网络,打造开放包容、互学互鉴的机制化交流平台。大会还将举办第二届“一带一路”科技创新部长会议。

  四川省副省长李文清透露,大会将举办开幕式、主题活动、特色活动、圆桌会议和技术对接五大板块,其中包括“一带一路”科技创新部长会议、人工智能赋能可持续发展论坛等。同时,对近年来取得的科技创新合作成果进行展示对接。目前,已邀请到超过100个国家和国际组织的嘉宾出席。

  陈家昌还介绍了科技部在推动科技创新开放合作方面的进展,表示科技部正以全球视野谋划和推动科技创新,不断扩大国际科技交流与合作,推动科技成果惠及更多国家和人民。

  在政府和民间交流合作方面,中国已与160多个国家和地区建立科技合作关系,加入200多个国际组织和多边机制,支持各国科技人员联合攻关。同时,积极拓展民间科技合作渠道,鼓励科研人员、高校、企业等与国外同行开展科技交流活动。

  此外,科技部还不断扩大科技开放合作,加强国际化科研环境建设,与共建国家共建联合实验室等创新平台,推动重大科技基础设施平台全球开放共享。同时,深度参与全球科技创新治理,提出《全球人工智能治理倡议》等,携手打造开放、公平、公正的国际科技发展环境。

  陈家昌表示,下一步将继续深入实施“一带一路”科技创新行动计划,推动数字时代的互联互通,积极发起和组织国际大科学计划和大科学工程,为科技进步惠及全人类作出更大贡献。

(文章来源:证券日报)