当地时间周二一早，美国商务部在官网发布了一系列文件，预示着总额高达500亿美元的芯片产业补贴申请流程即将拉开帷幕。

(来源：美国商务部)

　　回顾去年，美国国会通过的《芯片与科学法案》为半导体产业注入了强劲动力，授权联邦政府提供高达527亿美元的补贴。其中，390亿美元将专项用于扩建和新建半导体工厂，132亿美元则用于研发和劳工培养，另有5亿美元旨在增强全球产业链。

　　美国商务部透露，补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的多元化形式发放，具体比例需根据个案评估。值得注意的是，各项补贴的总和预计不会超过项目整体开支的35%，而大多数项目的直接现金补贴将介于资本支出的5%-15%之间。

　　申请者需满足多重条件，包括项目符合拜登政府的半导体愿景、证明自身财务状况和融资能力、展示项目的长期商业可行性等。此外，申请者还需承诺培养并维持一支高技术和多元化的人才队伍。对于申请补贴金额超过1.5亿美元的公司，还需在项目附近提供高质量的儿童保育服务。

　　然而，挑战才刚刚开始。对于接受资金超过1.5亿美元的申请人，若项目盈利超出预期，需在达到约定门槛后向政府返还一定比例的资金。更重要的是，申请人不得使用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，并需向政府提交未来5年的股票回购计划。同时，申请人在“抑制和限制股票回购”方面的努力也将成为审核的关键考量。

　　在美股半导体公司中，德州仪器和英特尔等巨头曾以慷慨的分红和股票回购著称。为了获得美国政府的补贴，这些公司或将调整其回馈股东的举措。

　　美国商务部强调，补贴将按照建设和运营的里程碑分批发放。若申请人未能履行承诺，将面临暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等严厉措施。

　　美国商务部长雷蒙多指出，细则的申请条件可能比许多企业最初预期的要更为严格。商务部将仔细审查每个项目的财务模型，确保其可持续性和财务可行性。

　　对于非美国本土的半导体公司而言，限制性条款同样备受关注。若申请人与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权，将需返还所有补贴资金。同时，申请人在成功获得资金后，未来10年内不得在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”，尽管“显著”一词尚未有明确定义。美国商务部表示，将在近期对这些要求作出进一步阐释。

　　目前，企业已可从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将于今年3月底正式启动，而提交完整申请的流程则将从6月底开始。

（文章来源：财联社）