AI导读：

铜陵有色金属集团控股有限公司自主研发的HVLP2铜箔在世界制造业大会上亮相，该铜箔表面轮廓度更低，能在5G及AI领域实现快速低损耗信号传输，展现了中国企业在高端铜箔领域的创新能力。

在近日举办的世界制造业大会上，铜陵有色金属集团控股有限公司携其自主研发的新材料——HVLP2铜箔惊艳亮相，备受瞩目。这款新材料以其独特的性能和背后的创新故事，成为了大会的焦点之一。

HVLP铜箔，即极低轮廓铜箔，相较于常规铜箔，其表面轮廓度更低，能够在5G通信的高频高速以及AI领域实现更快速、更低损耗的信号传输。在铜陵有色安徽铜冠铜箔集团股份有限公司的电镜室内，研发中心副主任李大双向与会者展示了这种铜箔的独特之处。在电子显微镜下，常规铜箔表面轮廓宛如起伏的丘陵，而HVLP铜箔的表面则平坦如水面。

李大双指出，常规铜箔表面的瘤化颗粒会延长5G信号的传输距离、增加损耗，而如何磨平这些凸起，一直是行业面临的难题。为了打破高端铜箔市场被国外垄断的局面，铜陵有色于2018年底制定了攻坚计划，全力投入5G通讯用HVLP铜箔的研发。

经过大半年努力，研发团队成功使铜箔表面更加平滑。然而，这也带来了铜箔剥离强度降低的新问题。为破解这一难题，研发团队进行了大量试验，自主研发了一台小型瘤化试验电解槽，单次实验仅需4小时。在没有任何经验可借鉴的情况下，团队尝试数百种配方，最终开发出全新添加剂工艺和精细化耐热层表面处理技术，使得研发出的HVLP铜箔产品在电性能、耐热性和抗剥离条件等方面与国际同类产品相当。

在此基础上，铜冠铜箔并未止步，继续向更高等级、传输速度更好的HVLP2铜箔发起挑战。HVLP2铜箔粗糙度比上一代产品降低了20%，这对研发和生产部门都是巨大的考验。经过持续努力，团队再次取得突破，HVLP2铜箔关键技术指标与国际领先产品性能一致，并顺利装箱出口，进入国际市场。

目前，铜冠铜箔已陆续接到一些HVLP3铜箔订单，公司正积极布局未来，持续推动技术创新和产品升级。为了保持技术领先地位、实现可持续发展，铜冠铜箔持续打造高素质技术人才队伍，并联合产业链下游乃至终端的龙头企业，建立全流程开发体系。

公司总经理印大维表示，铜冠铜箔将继续加大研发投入，深化与产业链伙伴的合作，不断推出更高等级、更好性能、更符合市场需求的铜箔产品，同时积极拓展国际市场，提升在全球铜箔行业的竞争力和影响力。

（图片及文章来源：经济日报）