半导体行业近期动态频出:三星电子突破、韩国支持政策、高通收购英特尔兴趣降温
AI导读:
半导体行业近期传出多则大消息,三星电子在生产3D NAND闪存方面取得重大突破,韩国财政部计划推出低息贷款支持芯片产业。同时,高通收购英特尔的兴趣已降温,可能使这笔科技并购案泡汤。整体来看,半导体行业正经历重大变革。
半导体行业近期动态频出,引发广泛关注。
三星电子在生产3D NAND闪存方面取得突破性进展,成功将光刻过程中的光刻胶用量减少50%,预计每年可节省数百亿韩元成本。这一创新举措不仅涉及光刻胶用量的减少,还包括引入更厚的氟化氪(KrF)光刻胶,以提高工艺效率。
同时,韩国财政部计划明年推出14万亿韩元的低息贷款,以支持芯片产业,并寻求加大税收减免力度,投资4万亿韩元创建AI计算中心,进一步推动半导体产业发展。
然而,在半导体巨头方面,高通收购英特尔的兴趣已降温,这笔原本有望成为史上最大科技并购案之一的交易可能告吹。收购复杂性降低了交易对高通的吸引力,但高通仍有可能考虑收购英特尔的部分股权。
三星电子方面,其最近的人事重组也备受瞩目。三星电子预计进行重大人事调整,以应对疲软业务表现,并计划在改组结束后的12月中旬召开全球战略会议。此外,三星电子在第三季度财报中显示,其芯片业务综合收入和营业利润均有所下降,未能充分抓住人工智能热潮带来的机遇。
在英特尔方面,虽然其第三季度财报显示营收同比下降,但收入指引略高于预期,引发市场乐观情绪。同时,英特尔正在与潜在投资者就其Altera可编程芯片部门进行谈判,可能出售该部门少数股权,筹集数十亿美元现金。
整体来看,半导体行业正经历着重大变革,技术创新、政策支持和市场竞争等因素交织在一起,共同影响着行业发展。
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