“近来印刷电路板（PCB）供应链传出上游材料缺货，导致高阶载板ABF与BT载板出货受到影响，”PCB龙头欣兴电子董事长曾子章于近日指出，“高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解。”与此同时，PCB大厂金居新任董事长李思贤指出，观察目前市况仍供不应求，第四季度将是全年高峰，且未来2～3年需求仍然强劲，预估2026年营运将受缺货情形牵制。多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，目前PCB材料短缺问题已经对行业产生了显著影响，不仅导致部分高端产品的生产受阻，还可能引发整个产业链的成本上升和交货周期延长，PCB短缺问题亟待解决。

　　这种短缺现象背后，既有全球电子产业复苏带来的需求激增因素，也暴露出供应链在应对突发事件时的脆弱性。尽管各大厂商正在积极寻求替代材料和扩大产能，但要彻底解决这一问题仍需时日。PCB短缺全面蔓延，若将芯片喻为电子产品的“中枢神经”，PCB则是承载所有思维与指令的“骨架”。它不仅为芯片提供物理支撑，更是实现芯片与外部设备电气连接的关键媒介。在人工智能服务器等高端电子设备中，PCB的性能直接影响到数据传输的速度与稳定性，进而决定整个系统的运行效率。

　　TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器需求快速扩张，全球大型云厂商正扩大采购、扩建数据中心及其他基础建设，并加速自研AI ASIC，预估2025年八大云厂商的合计资本支出将突破4200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅更高达61%。华鑫证券在研报中指出，全球云厂商资本开支继续保持高增长，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。

　　一位产业链人士对记者表示：“普通的服务器PCB板子，价格大概在3000美元到15000美元之间；但是，AI训练用的服务器PCB板子，价格能涨到20万美元以上，而且需求量是翻倍的。”值得注意的是，PCB的供应短缺正在向全产业链全面蔓延。PCB制造依赖钻针、铜箔、玻纤布三大材料。其中铜箔作为核心材料，缺口尤为突出，尤其是AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔，全球月产能仅700吨，而2025年需求已达850吨/月，缺口率超40%。

　　国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林分析认为，当前PCB核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）短缺，本质上是AI算力需求爆发与产业链长期布局失衡的叠加效应。短期看，AI服务器对高阶HDI板、封装基板的需求激增，直接拉动了高端玻纤布、低膨胀系数玻纤布等材料需求。以2025年为例，国内AI服务器出货量预计突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%，而高端材料产能释放周期长达12—18个月，短期供需错配导致供应紧张。长期看，全球PCB产业向亚洲集中，但高端材料仍依赖日韩企业，国内产能布局滞后，叠加地缘政治风险，进一步加剧了供应瓶颈。

扩产提速应对PCB短缺，PCB龙头厂商在本轮AI浪潮中也赚得盆满钵满。沪电股份（002463.SZ）、威尔高（301251.SZ）等PCB企业近期发布的2025年三季度报告显示，沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高在第三季度，公司实现营收4.07亿元，同比增长41.33%，实现归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%。沪电股份在财报中表示，营业收入的增加主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

　　值得注意的是，PCB产业此轮新增长周期还将持续较长一段时间。据Prismark数据，2023年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球PCB市场规模下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，同时由于AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期。Prismark统计数据显示，2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元（约合人民币5252亿元），同比增长5.8%。从中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元。

　　面对持续不断的订单需求，PCB龙头厂商正在扩大高端产能。据记者不完全统计，2025年年初至今至少有11家PCB 产业链上市公司披露了扩产计划。其中，景旺电子（603228.SH）将投入自有或自筹资金50亿元人民币，对珠海金湾基地实施扩产投资计划。生益电子（688183.SH）也召开董事会，审议通过了《关于投资智能制造高多层算力电路板项目的议案》，计划投资总金额约19亿元人民币。卢克林表示，头部企业加速扩产高端PCB，虽能抢占AI市场先机，但存在产能过剩风险。中小厂商需避开与头部企业的正面竞争，聚焦细分市场深耕，如汽车电子、工业控制等领域，或借助国产化浪潮实现降本。

　　而在天使投资人、资深人工智能专家郭涛看来，头部企业加速扩产在未来虽存在2—3年的产能过剩风险，但结构性分化明显。低端产能因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，面临过剩风险。中小厂商需聚焦细分领域（如车用PCB、柔性板），绑定头部客户（如特斯拉供应链），或借助国产化浪潮实现降本。此外，通过差异化竞争与产业链协同，中小厂商可规避低端产能过剩风险，实现技术升级与成本优化，在高端突围中占据一席之地。

（文章来源：中国经营报）