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ACCON2025高端芯片产业创新发展大会在武汉举行,武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台揭牌,首批生态合作伙伴包括多家知名企业和机构。

  ACCON2025高端芯片产业创新发展大会今日在武汉盛大举行。此次大会聚焦芯片产业创新,会上,武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台宣布正式揭牌成立,该平台将为芯片产业提供全方位的测试服务。首批生态合作伙伴阵容强大,包括武汉新芯集成电路股份有限公司武汉飞恩微电子有限公司高端芯片创新发展联盟湖北江城实验室武创芯研科技(武汉)有限公司矢量集团等知名企业和机构,共同推动芯片产业发展。

(文章来源:财联社)