中信建投：金刚石散热材料成半导体产业新宠，市场空间广阔
AI导读：
中信建投研报指出，半导体产业先进制程推进下，芯片散热问题突出。金刚石散热材料因高热导率、优异机械性能等优势，成为高端散热理想选择，CVD制备技术成熟，未来市场空间广阔。
中信建投研报称，随着半导体产业向更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，散热问题日益突出。芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，因此催生了对高效散热方案的迫切需求。金刚石散热材料因其卓越性能成为理想选择，其热导率可达2000W/mK，是铜、银的4—5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。此外，金刚石还兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构，可精准适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备工艺上，化学气相沉积法（CVD）已成为主流技术，可生产单晶、多晶、纳米金刚石，国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求持续提升与第三代半导体快速发展，未来金刚石在高端散热市场的应用空间将愈发广阔。
（文章来源：人民财讯）
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